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原文传递包装体

专利名称：	包装体
摘要：	本实用新型涉及包装体。提供能够容易地进行开封直至最后的包装体。包装体(1)具备具有凸缘(2b)的容器(2)、及与凸缘热熔接且在外周部具有开封用拉片(3a)的盖(3)。容器是将具有热熔接性树脂层(22)和基材层(21)的复合片材(20)以热熔接性树脂层成为容器的内侧的方式进行成型而成的，所述基材层(21)可剥离地与热熔接性树脂层(22)的一面层叠。盖的下表面由能够与容器的热熔接性树脂层进行热熔接的热熔接性树脂层(32)构成。在凸缘上表面的比与盖的热熔接部(4)更靠内侧的部分，在整个圆周上形成具有可将热熔接性树脂层基本截断的深度的缺口(23)。热熔接部的内周缘与缺口的外周缘的间隔S2为0～5mm。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	昭和电工包装株式会社
发明人：	竹内雅规;苗村正
专利状态：	有效
申请日期：	2018-10-31T00:00:00+0800
发布日期：	2019-06-18T00:00:00+0800
申请号：	CN201821790037.9
公开号：	CN208994299U
代理机构：	北京市金杜律师事务所
代理人：	杨宏军;焦成美
分类号：	B65D77/20(2006.01);B;B65;B65D;B65D77
申请人地址：	日本神奈川县
主权项：	1.包装体，其具备：容器，所述容器的开口周缘具有凸缘；和盖，所述盖以将填充有内容物的容器的开口封闭的方式与凸缘热熔接，并且在外周部的周向的一部分具有比凸缘更向外侧突出的开封用拉片，其中，容器是将具有热熔接性树脂层和基材层的复合片材以热熔接性树脂层成为容器的内侧的方式进行成型而成的，所述基材层可剥离地与热熔接性树脂层的一面层叠，盖的下表面由能够与容器的热熔接性树脂层进行热熔接的热熔接性树脂层构成，在凸缘的上表面的比与盖的热熔接部更靠内侧的部分，在整个圆周上形成具有可将热熔接性树脂层基本截断的深度的缺口，热熔接部的内周缘与缺口的外周缘的间隔为0～5mm。 2.如权利要求1所述的包装体，其中，构成容器的复合片材的基材层包含金属箔层和基体树脂层，所述基体树脂层的一面与金属箔层层叠，并且另一面可剥离地与热熔接性树脂层层叠，盖由具有热熔接性树脂层和基材层的复合片材形成，所述基材层层叠于热熔接性树脂层的上表面，所述复合片材的基材层包含金属箔层。
所属类别：	实用新型