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原文传递一种底模穿孔导孔透水砖及其制备方法

专利名称：	一种底模穿孔导孔透水砖及其制备方法
摘要：	本发明公布了一种底模穿孔导孔透水砖及其制备方法，制备工艺包括：①模具的清理；②透水砖的导孔成型；③试件的养护脱模。其中导孔成型工艺包括：①模具定位；②降模穿孔；③基层浇筑；④面层浇筑；⑤升模导孔。导孔成型工艺由导孔成型系统完成，该系统包括导孔装置、升降装置和振动装置。该透水砖制备原理是：根据导孔装置上导孔针的分布将底模预穿孔，通过升降装置将底模降下，导孔针穿过底模至底板与底模紧密贴合，分层布料浇筑振捣成型透水砖，最后通过升降装置将底模升起，导孔针从透水砖中拔出，在结构层形成导孔透水孔道，即制得底模穿孔导孔透水砖。本发明采用下部导孔法解决了上部导孔法导孔装置平稳性难以控制的难题，提高了导孔效率。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	中国矿业大学
发明人：	姬永生;陈鑫冰;赵志远;陈豪;王炜;周样梅;潘哲仁;徐之山;杨帆;郭煜诚;时方鸣;王明华;严久鑫
专利状态：	有效
申请日期：	2019-04-18T00:00:00+0800
发布日期：	2019-06-21T00:00:00+0800
申请号：	CN201910312039.X
公开号：	CN109910160A
代理机构：	江苏圣典律师事务所
代理人：	程化铭
分类号：	B28B15/00(2006.01);B;B28;B28B;B28B15
申请人地址：	221116 江苏省徐州市铜山区大学路1号
主权项：	1.一种底模穿孔导孔透水砖及其制备方法，其特征是：根据导孔装置上导孔针的分布将底模预穿孔，底模下降使导孔针穿过底模至底板与底模紧密贴合，分层布料浇筑振捣成型透水砖，最后底模上升使导孔针从透水砖中拔出，在结构层中形成导孔透水孔道，制得底模穿孔导孔透水砖。 2.根据权利要求1所述的一种底模穿孔导孔透水砖及其制备方法，其特征是：所述的底模改造是指在透水砖制备前，根据导孔成型系统中导孔针的分布将底模穿孔，孔洞直径为导孔针直径的3～4倍，方便导孔针穿过孔洞进行造孔。 3.一种导孔装置，由导孔针和底板组成，其特征是： 1）导孔针均匀分布在底板上，针尖竖直向上；导孔针的长度比透水砖厚度小2～3mm，以保证导孔针充分刺穿结构层，针尖部分进入面层但未将面层刺穿； 2)导孔针与底板的连接：以导孔针为中心在其与底板连接处焊接圆柱形钢圈，钢圈直径略小于底模孔洞直径，钢圈厚度和底模厚度相同；使导孔针穿过底模时，钢圈恰好嵌入底模孔洞将孔洞堵塞。 4.根据权利要求3所述的导孔装置，其特征是：导孔装置与振动装置连接，振动装置为一混凝土振动台，导孔装置通过底板四角的螺栓固定于振动台板面上。 5.一种底模穿孔导孔透水砖，采用以下步骤制得：步骤1.模具的清理将制砖模具内壁和底模表面清理干净并涂刷混凝土脱模剂；步骤2.透水砖的导孔成型 1）模具定位:将模具安放在底模上，底模沿轨道移动到透水砖导孔成型区，使底模上的孔洞和下部导孔成型系统的导孔针精确对位； 2）降模穿孔：通过轨道下部的升降装置将附有模具的底模降落至附有导孔装置的振动台上，使导孔针恰好穿过底模的孔洞，底模和底板紧密贴合； 3）基层浇筑：将基层布料斗移动到模具的正上方，浇筑混凝土结构层，同时通过振动台密实成型； 4）面层浇筑：将面层布料斗移动到模具的正上方，摊铺混凝土面层； 5）升模导孔：通过升降装置将底模升至初始的高度，使导孔针从砖坯中拔出，在结构层中形成导孔透水孔道，制得底模穿孔导孔透水砖，底模穿孔导孔透水砖下部为导孔透水结构层，上部为多孔透水面层；步骤3.试件的养护脱模：将带模试件移动到试件养护区带模养护，待试件达到一定强度后，进入脱模环节。
所属类别：	发明专利