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一种锡镍焊料IMC层金相腐蚀剂及其金相组织显示方法
| 专利名称： | 一种锡镍焊料IMC层金相腐蚀剂及其金相组织显示方法 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种锡镍焊料IMC层金相腐蚀剂及其金相组织显示方法。其中，金相腐蚀剂由质量百分比为36％～38％的盐酸和质量百分比大于95％的乙醇按照体积比例为1:9配制而成。金相组织显示方法，包括以下步骤：对试样进行机械研磨；对已研磨的试样进行机械抛光；利用该种金相腐蚀剂对已抛光的试样进行金相腐蚀；将已金相腐蚀的试样进行冲洗；对冲洗干净的试样进行烘干；利用显微设备显示已烘干的试样的IMC金相显微组织界面，可以清晰地展示锡镍焊料IMC层的形貌。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 紫光宏茂微电子(上海)有限公司 |
| 发明人： | 郑明辉;张健健;郭玲;杨思 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-04-26T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-06-21T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910343621.2 |
| 公开号： | CN109916905A |
| 代理机构： | 上海市嘉华律师事务所 |
| 代理人： | 黄琮;傅云 |
| 分类号： | G01N21/84(2006.01);G;G01;G01N;G01N21 |
| 申请人地址： | 201700 上海市青浦区工业园区崧泽大道9688号 |
| 主权项： | 1.一种锡镍焊料IMC层金相腐蚀剂，其特征在于，所述金相腐蚀剂由质量百分比为36％～38％的盐酸和质量百分比大于95％的乙醇按照体积比例为1:9配制而成。 2.一种锡镍焊料IMC层金相组织显示方法，其特征在于，包括以下步骤： 对试样进行机械研磨； 对已研磨的试样进行机械抛光； 利用权利要求1中所述的金相腐蚀剂对已抛光的试样进行金相腐蚀； 将已金相腐蚀的试样进行冲洗； 对冲洗干净的试样进行烘干； 利用显微设备显示已烘干的试样的IMC金相显微组织界面。 3.根据权利要求2所述的金相组织显示方法，其特征在于，在对已抛光的试样进行金相腐蚀的步骤中，具体包括： 将试样浸入所述金相腐蚀剂中腐蚀45s～60s。 4.根据权利要求2所述的金相组织显示方法，其特征在于，在将已金相腐蚀的试样进行冲洗的步骤中，具体包括： 对试样用流动水冲洗5s～10s。 5.根据权利要求2所述的金相组织显示方法，其特征在于，在对冲洗干净的试样进行烘干的步骤中，具体包括： 将试样在烘烤温度为50℃的条件下，烘烤3min～5min。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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