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原文传递一种用于硅片包装的升降承接装置

专利名称：	一种用于硅片包装的升降承接装置
摘要：	本实用新型提供一种用于硅片包装的升降承接装置，包括支座、输送带、底板、立板、凹槽、滚轮、连接架、载架、吊绳、转轴以及束线筒，支座内部左端以及右端均安装滚轴，且滚轴环形侧面套装滚筒，输送带安装在滚筒上，立板固定在底板上端面右部棱线位置，凹槽开设在立板左端面，连接架固定在载架右端面，连接架右端安装短轴，滚轮安装在短轴环形侧面，连接架安装在凹槽内部，滚轮右侧面与凹槽内部左侧面相接触，载架上端面右部位置固定吊耳，吊绳下端与吊耳相连接，吊绳上端绕过立板上侧，并缠绕在束线筒环形侧面，束线筒套装在转轴环形侧面，立板右端面前后对称固定支板，该设计便于硅片的上下移动以及转移。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	天津;12
申请人：	汇捷(天津)包装制品有限公司
发明人：	范志峰
专利状态：	有效
申请日期：	2018-10-18T00:00:00+0800
发布日期：	2019-06-21T00:00:00+0800
申请号：	CN201821698824.0
公开号：	CN209009650U
分类号：	B65G49/07(2006.01);B;B65;B65G;B65G49
申请人地址：	300000 天津市滨海新区滨海高新区华苑产业区(环外)海泰创新六路2号19-1-7
主权项：	1.一种用于硅片包装的升降承接装置，包括支座(1)、输送带(2)、底板(3)、立板(4)、凹槽(5)、滚轮(6)、连接架(7)、载架(8)、吊绳(9)、支板(10)、转轴(11)以及束线筒(12)，其特征在于：所述支座(1)内部左端以及右端均安装安装轴，且安装轴环形侧面套装滚筒，所述输送带(2)安装在滚筒上，所述立板(4)设置在支座(1)右侧，所述立板(4)固定在底板(3)上端面右部棱线位置，所述凹槽(5)开设在立板(4)左端面，所述连接架(7)固定在载架(8)右端面，所述连接架(7)右端安装短轴，所述滚轮(6)安装在短轴环形侧面，所述连接架(7)安装在凹槽(5)内部，所述滚轮(6)右侧面与凹槽(5)内部左侧面相接触，所述载架(8)上端面右部位置固定吊耳，所述吊绳(9)下端与吊耳相连接，所述吊绳(9)上端绕过立板(4)上侧，并缠绕在束线筒(12)环形侧面，所述束线筒(12)套装在转轴(11)环形侧面，所述立板(4)右端面前后对称固定支板(10)，所述转轴(11)安装在支板(10)右端。 2.根据权利要求1所述的一种用于硅片包装的升降承接装置，其特征在于：所述立板(4)左端面上部位置以及上端面固定连接座，所述连接座内部均安装导向辊，所述吊绳(9)上端绕过导向辊，并缠绕在束线筒(12)环形侧面。 3.根据权利要求1所述的一种用于硅片包装的升降承接装置，其特征在于：所述支板(10)后端面固定有载板一，所述载板一安装小电机一，所述小电机一前端通过联轴器与转轴(11)后端相连接。 4.根据权利要求1所述的一种用于硅片包装的升降承接装置，其特征在于：所述载架(8)内部安装有长轴，所述长轴环形侧面套装滚轴，所述载架(8)后端面安装载板二，所述载板二上端安装小电机二，所述小电机二前端通过联轴器与长轴后端相连接。 5.根据权利要求1所述的一种用于硅片包装的升降承接装置，其特征在于：所述凹槽(5)开设有两个，两个所述凹槽(5)分别开设在立板(4)左端面，所述连接架(7)设有两个，两个所述连接架(7)分别固定在载架(8)右端面，且两个所述连接架(7)分别安装在凹槽(5)内部。 6.根据权利要求1所述的一种用于硅片包装的升降承接装置，其特征在于：所述凹槽(5)内部前端面以及后端面均开设滑槽，所述连接架(7)前端面以及后端面均固定滑块，所述滑块分别安装在滑槽内部。
所属类别：	实用新型