专利名称: |
车载设备自适应散热装置 |
摘要: |
一种车载设备自适应散热装置,包括MCU微控制器、温度检测模块、电源模块和风扇,温度检测模块的温度信号输出端与MCU微控制器的ADC管脚相连,电源模块使能端与MCU微控制器的一个GPIO管脚连接,风扇上设有风扇状态输出端和转速控制信号输入端,风扇状态输出端连接MCU微控制器的TIMER1管脚,转速控制信号输入端连接所述的MCU微控制器的TIMER2管脚。该散热装置利用车载设备自带的MCU微控制器进行逻辑判断和风扇控制,实现了散热系统风扇转速的自适应可调,降低了车载设备的散热功耗,同时通过MCU微控制器实现风扇状态可监控,该装置可靠性高、功耗低、噪音小。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
上海;31 |
申请人: |
延锋伟世通电子科技(上海)有限公司 |
发明人: |
王闯;张园 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-09-12T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-06-25T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201821486110.3 |
公开号: |
CN209022716U |
代理机构: |
上海骁象知识产权代理有限公司 |
代理人: |
赵峰 |
分类号: |
B60H1/00(2006.01);B;B60;B60H;B60H1 |
申请人地址: |
200233 上海市徐汇区田林路192号1号楼201-27室 |
主权项: |
1.一种车载设备自适应散热装置,其特征在于:包括MCU微控制器、温度检测模块、电源模块和风扇,所述的MCU微控制器设置有ADC管脚、GPIO管脚、TIMER1管脚和TIMER2管脚,所述的温度检测模块的温度信号输出端与MCU微控制器的ADC管脚相连,所述的电源模块的使能端与MCU微控制器的一个GPIO管脚连接,所述的风扇的控制端通过导线连接电源模块,风扇上设有风扇状态输出端和转速控制信号输入端,所述的风扇状态输出端连接MCU微控制器的TIMER1管脚,所述的转速控制信号输入端连接MCU微控制器的TIMER2管脚,所述的MCU微控制器依据温度变化改变转速控制信号占空比控制风扇转速。 2.如权利要求1所述的一种车载设备自适应散热装置,其特征在于:所述的温度检测模块内的测温元件采用热敏电阻。 3.如权利要求1所述的一种车载设备自适应散热装置,其特征在于:所述的MCU微控制器通过TIMER2管脚向所述的风扇输出占空比可变的方波。 |
所属类别: |
实用新型 |