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原文传递一种电子设备的贴膜装置

专利名称：	一种电子设备的贴膜装置
摘要：	本发明公开了一种电子设备的贴膜装置，用于将一保护贴膜贴附至该电子设备的屏幕的表面，该装置包括一本体，该本体内开设有一定位部，该定位部面积等于电子设备的屏幕的面积使用该贴膜装置贴附保护贴膜时，将该保护贴膜置于该定位部上，该保护贴膜具有一附着面，将电子设备具有屏幕及其边缘一端嵌入该本体中，并向下将屏幕及其边缘推送至该定位部位置，并使附着面贴附于该屏幕及其边缘的表面上。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	太仓斯迪克新材料科技有限公司
发明人：	金闯
专利状态：	有效
申请日期：	2017-12-26T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-02T00:00:00+0800
申请号：	CN201711428124.X
公开号：	CN109956083A
代理机构：	苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	丁剑
分类号：	B65B33/02(2006.01);B;B65;B65B;B65B33
申请人地址：	215400 江苏省苏州市太仓市经济开发区青岛西路11号1幢
主权项：	1.一种电子设备的贴膜装置，用于将一保护贴膜贴附至该电子设备的屏幕的表面，其特征在于，该装置包括一本体，该本体中心开设有一导位槽及一定位部，其中，该导位槽的槽体套设于电子设备外框上，该导位槽内设一定位部，该定位部用于定位所述保护贴膜于定位部的预设位置。 2.如权利要求10所述的电子设备的贴膜装置，其特征在于，所述定位部为一凹槽，该凹槽的深度等于或小于所述保护贴膜的厚度。 3.如权利要求10所述的电子设备的贴膜装置，其特征在于，所述定位部正对所述保护贴膜一侧设有胶黏部或设有凸出部以限制所述保护贴膜于所述定位部内定位。 4.如权利要求10所述的电子设备的贴膜装置，其特征在于，所述本体的厚度为H，导位槽顶端位置为P1，导位槽底端位置为P2，定位部底端位置为P3，P1至P3深度为h1，P1至P2深度为h2，其中，h1大于等于h2，但h1与h2为小于H。 5.如权利要求10所述的电子设备的贴膜装置，其特征在于，所述本体的厚度为H，导位槽顶端位置为P1，导位槽底端位置为P2，定位部底端位置为P3，P1至P3深度为h1，P1至P2深度为h2，其中，h1为小于等于h2，但h1与h2为小于H。 6.如权利要求10所述的电子设备的贴膜装置，其特征在于，所述定位部配合电子设备的屏幕及其边缘的形状对应为平面、凹面或凸面。 7.如权利要求10所述的电子设备的贴膜装置，其特征在于，所述导位槽在所述本体内缘的侧边位置上开设有对应于电子设备的按键便于嵌入所述导位槽的开槽。 8.如权利要求10所述的电子设备的贴膜装置，其特征在于，所述定位部上开设一便于使用者将贴膜后的所述电子设备推出的开孔。 9.如权利要求10所述的电子设备的贴膜装置，其特征在于，所述导位槽与其槽底面形成有一角度θ，该角度θ等于或略大于90°。
所属类别：	发明专利