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原文传递电熔砖铸造真空砂型及采用该真空砂型的电熔砖生产方法

专利名称：	电熔砖铸造真空砂型及采用该真空砂型的电熔砖生产方法
摘要：	本发明涉及电熔砖铸造真空砂型及采用该真空砂型的电熔砖生产方法，技术方案是，包括砂型本体，砂型本体内表面和外表面覆盖有一体的塑料膜，所述砂型本体是由硅砂填充在塑料膜包围的空间内振实、抽真空后构成的一体结构，砂型本体的浇铸空间所在的塑料膜表面覆盖有陶瓷涂料层，本发明通过硅砂在铺设塑料膜的模具内振实后抽真空塑形，并且在浇铸空间所在的塑料膜表面涂抹一层耐高温、高强度的陶瓷涂料构成陶瓷涂料层，由于砂型没有粘接剂有机物质以及水分的存在，毛坯砖砖面颜色一致，免去了粘接剂、免去了混砂机、免去了旧砂再利用设备，直接经济投入节约100万元以上；旧砂再利用率达到95％以上，这样就彻底解决了粘接剂异味造成的环保问题。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	河南;41
申请人：	郑州纬通耐火材料科技有限公司
发明人：	张卫峰
专利状态：	有效
申请日期：	2019-04-17T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-05T00:00:00+0800
申请号：	CN201910307137.4
公开号：	CN109968513A
代理机构：	郑州华隆知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	经智勇
分类号：	B28B15/00(2006.01);B;B28;B28B;B28B15
申请人地址：	452376 河南省郑州市新密市刘寨镇西马庄村十组
主权项：	1.一种电熔砖铸造真空砂型，包括砂型本体(5)，其特征在于，砂型本体(5)内表面和外表面覆盖有一体的塑料膜(6)，所述砂型本体(5)是由硅砂填充在塑料膜(6)包围的空间内振实、抽真空后构成的一体结构，砂型本体(5)的浇铸空间(16)所在的塑料膜(6)表面覆盖有陶瓷涂料层(10)。 2.根据权利要求1所述的电熔砖铸造真空砂型，其特征在于，所述的砂型本体(5)有2个，分别为砖体砂型(14)和冒口砂型(15)，冒口砂型(15)的下口与砖体砂型(14)的上口上下正对拼接在一起。 3.根据权利要求1或2所述的电熔砖铸造真空砂型，其特征在于，所述的砂型本体(5)置于保温箱(12)内，砂型本体(5)与保温箱(12)之间填充有保温材料(13)。 4.根据权利要求3所述的电熔砖铸造真空砂型，其特征在于，所述的保温材料(13)为硅砂，保温材料的硅砂粒度与砂型本体的硅砂粒度相同，均为20目至30目。 5.根据权利要求1所述的电熔砖铸造真空砂型，其特征在于，所述的砂型本体(5)的塑料膜(6)上开有内外贯通的抽真空孔(7)，塑料膜上粘接有覆盖抽真空孔(7)的补丁塑料膜(11)。 6.一种采用权利要求1所述电熔砖铸造真空砂型的电熔砖生产方法，其特征在于，包括以下步骤： A、加工真空砂型通过砂型模具加工真空砂型，砂型模具包括外框(2)和内芯(3)，外框(2)和内芯(3)之间围成的空间构成砂型本体的填充空间(4)；具体加工方法为：首先将砂型模具放置在振动平台(1)的台面上，将塑料膜覆盖砂型模具中砂型本体的填充空间，塑料膜的总面积大于砂型本体内、外表面的总面积，然后将硅砂填入塑料膜覆盖的填充空间内，开启振动平台振动，边振动边填充硅砂，直到填满，使硅砂在振动作用下紧实，将伸出填充空间部分的塑料膜覆盖裸露的砂面上，相互搭接粘合密封；在裸露部分的塑料膜上开一个抽真空孔，将抽真空孔通过抽气管路(8)与真空泵(9)的进气口相连，进行抽真空，抽真空完成后通过粘接覆盖抽真空孔的补丁塑料膜(11)进行密闭，在砂型本体(5)的浇铸空间(16)所在的塑料膜(6)表面涂抹一层耐高温、高强度的陶瓷涂料构成陶瓷涂料层(10)，即可得到真空砂型； B、浇铸将真空砂型放置在保温箱(12)内，真空砂型与保温箱(12)内壁之间填充有保温材料；所述的保温材料(13)也为硅砂，保温材料的硅砂粒度与砂型本体的硅砂粒度相同，均为20目至30目；往真空砂型内浇铸熔铸电熔锆刚玉砖浇铸液，浇铸过程中由于耐高温、高强度的陶瓷涂料层(10)的存在，高温的浇铸液无法将塑料膜烧毁，也就是说，真空砂型内壁通过陶瓷涂料层(10)提供支撑，外部塑料膜吸收热量后破坏，砂型本体的硅砂与保温材料的硅砂融为一体，通过整体的保温材料对浇铸后的电熔砖提供支撑，保证了整体浇铸过程不溃散、不变形； C、冷却退火浇铸完成后，在保温箱内逐渐退火至60℃以下即得电熔砖。
所属类别：	发明专利