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原文传递围护结构土层地下空洞清障方法

专利名称：	围护结构土层地下空洞清障方法
摘要：	本发明提供一种围护结构土层地下空洞清障方法，S1：勘探获得一目标围护结构的地下空洞的空洞空间位置范围；S2：根据所述空洞空间位置范围设定所述地下空洞的待处理空间范围；S3：针对所述待处理空间范围设定一预设打孔方案，所述预设打孔方案包括按照阵列排布的多个打孔位置和多个所述打孔位置的打孔顺序；S4：按照所述打孔方案依次对每一所述打孔位置进行冲孔、清孔和回填。本发明的一种围护结构土层地下空洞清障方法，可在不开挖土体的条件下完全有效地实现原围护方案，且相对咬合桩更经济，施工工艺更简单。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海长凯岩土工程有限公司
发明人：	顾宏;曾龙;王克文;陈晖
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-22T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-09T00:00:00+0800
申请号：	CN201910221302.4
公开号：	CN109989409A
代理机构：	上海伯瑞杰知识产权代理有限公司
代理人：	李庆
分类号：	E02D17/06(2006.01);E;E02;E02D;E02D17
申请人地址：	200000 上海市杨浦区军工路1076号031幢A68室
主权项：	1.一种围护结构土层地下空洞清障方法，包括步骤： S1：勘探获得一目标围护结构的地下空洞的空洞空间位置范围； S2：根据所述空洞空间位置范围设定所述地下空洞的待处理空间范围； S3：针对所述待处理空间范围设定一预设打孔方案，所述预设打孔方案包括按照阵列排布的多个打孔位置和多个所述打孔位置的打孔顺序； S4：按照所述打孔方案依次对每一所述打孔位置进行冲孔、清孔和回填。 2.根据权利要求1所述的围护结构土层地下空洞清障方法，其特征在于，所述S1步骤中，利用勘探钻机沿所述目标围护结构的边缘位置进行物探，确定所述地下空洞的空洞空间位置范围。 3.根据权利要求2所述的围护结构土层地下空洞清障方法，其特征在于，所述S2步骤中，所述待处理空间范围大于且包括所述空洞空间位置范围。 4.根据权利要求3所述的围护结构土层地下空洞清障方法，其特征在于，所述待处理空间范围对地面的投影呈矩形，所述投影的至少一组对边距离所述目标围护结构的距离在一预设距离范围内。 5.根据权利要求4所述的围护结构土层地下空洞清障方法，其特征在于，所述预设距离范围为3～5米。 6.根据权利要求1～5任一项所述的围护结构土层地下空洞清障方法，其特征在于，所述打孔位置形成至少五列的奇数列的孔列；所述S3步骤中，所述打孔顺序包括一孔列开设顺序和一单列开孔顺序。 7.根据权利要求6所述的围护结构土层地下空洞清障方法，其特征在于，所述S4中按照所述孔列开设顺序和所述单列开孔顺序对每一所述打孔位置进行冲孔、清孔和回填；所述孔列开设顺序包括： a.按一第一方向开设两间隔为两个预设列间距的第一孔列； b.在两所述第一孔列的中间位置开设与两所述第一孔列平行的一第二孔列； c.判断是否还有需要开设的孔列，当还有需要开设的孔列时，沿所述第一方向在距离所述第二孔列三个所述预设列间距的位置开设一第三孔列；否则，当所有所述孔列完成开设时结束步骤； d.沿所述第一方向的反向在距离所述第三孔列一个所述预设列间距的位置开设一第四孔列； e.将当前所述第四孔列作为所述第二孔列并返回步骤c；每一所述孔列包括多个所述打孔位置，所述打孔位置包括多个第一打孔位置和多个第二打孔位置，所述第一打孔位置和所述第二打孔位置相互按照一个预设孔间距的距离交错布置；所述单列开孔顺序为： f.沿所述孔列的延伸方向上的一第二方向并按照两个所述预设孔间距的距离对多个所述第一打孔位置进行施工； g.沿所述第二方向的反向对所述第二打孔位置进行施工。 8.根据权利要求7所述的围护结构土层地下空洞清障方法，其特征在于，所述对每一所述打孔位置进行冲孔、清孔和回填步骤包括：使用冲击钻在所述打孔位置对地下障碍物进行冲击破碎，形成一孔位；通过反循环泥浆的方式对所述孔位进行碎渣清孔；对所述孔位清理完毕后，使用素填土对所述孔位分层回填并压实至原地面标高。
所属类别：	发明专利