专利名称: |
布线构件连接结构 |
摘要: |
提供了一种布线构件连接结构。布线构件连接结构包括:扁平布线构件,其通过用绝缘涂层覆盖带状扁平导体的外周而形成;螺栓,其是竖立的并且垂直地结合到扁平导体的一个导体平坦表面,该导体平坦表面暴露在扁平布线构件的去除涂层的端子处;配对布线构件,其中通孔设置在导体的端子处以便使螺栓通过;以及螺母,其拧在通过通孔插入的螺栓上,从而将扁平布线构件的扁平导体直接导电地连接到配对布线构件的导体。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
日本;JP |
申请人: |
矢崎总业株式会社 |
发明人: |
加藤真吾 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-12-04T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-07-09T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201811472804.6 |
公开号: |
CN109987038A |
代理机构: |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人: |
王冉 |
分类号: |
B60R16/02(2006.01);B;B60;B60R;B60R16 |
申请人地址: |
日本东京都 |
主权项: |
1.一种布线构件连接结构,包括: 扁平布线构件,其通过用绝缘涂层覆盖带状扁平导体的外周而形成; 螺栓,其是竖立的并垂直地结合到扁平导体的一个导体平坦表面,所述导体平坦表面在扁平布线构件的去除涂层的端子处暴露; 配对布线构件,其中通孔设置在导体的端子处以便使螺栓通过;以及 螺母,其拧在通过通孔插入的螺栓上,从而将扁平布线构件的扁平导体直接导电地连接到配对布线构件的导体。 2.根据权利要求1所述的布线构件连接结构,其中, 多个扁平布线构件层叠, 彼此层叠的扁平布线构件的相应端子平行地设置在基本上同一个平面上。 3.根据权利要求1或2所述的布线构件连接结构,其中, 通过螺栓和螺母分别紧固到彼此的扁平布线构件的端子和配对布线构件的端子覆盖有壳体和组装到壳体的盖。 4.根据权利要求3所述的布线构件连接结构,其中, 在布线构件连接结构具有端子平行设置的构造的情况下,用于防止彼此相邻的端子之间的短路的分隔壁形成在壳体和盖中的至少一个中。 5.根据权利要求4所述的布线构件连接结构,其中, 配对布线构件的多个端子由引导构件根据平行设置的扁平布线构件的相应端子排列。 |
所属类别: |
发明专利 |