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原文传递钢轨低阻抗导接线联接装置

专利名称：	钢轨低阻抗导接线联接装置
摘要：	一种钢轨低阻抗导接线联接装置，包括塞钉，其特殊之处是所说的塞钉为阶梯状且在塞钉的上、下阶梯面上加工有螺纹，在塞钉的上阶梯面上依次设置有两个不锈钢弹簧垫圈和不锈钢固定螺母，在塞钉的下阶梯面上依次设置有黄铜镀镍平垫片、引入线接头或调谐电容器引接线接头、黄铜镀镍平垫片、不锈钢紧固螺母及不锈钢防松螺母。优点是接触面积大，电接触性能好、接触性能稳定，塞钉不会产生结构性形变，且在使用过程中不易折断，施工工具简单，易于施工，操作者容易掌握，操作工艺要求相对较低，塞钉拆卸损坏率低、重复
专利类型：	实用新型专利
申请人：	赵建明
发明人：	赵建明
专利状态：	有效
申请日期：	2005-01-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200520089140.7
公开号：	CN2784267
分类号：	B61L1/18(2006.01)I
申请人地址：	100080北京市8744信箱
主权项：	1、一种钢轨低阻抗导接线联接装置，包括塞钉(1)，其特征是：所说的塞钉(1)为阶梯状且在塞钉(1)的上、下阶梯面上加工有螺纹，在塞钉(1)的上阶梯面上依次设置有两个不锈钢弹簧垫圈(2、3)和不锈钢固定螺母(4)，在塞钉(1)的下阶梯面上依次设置有黄铜镀镍平垫片(5)、引入线接头(6)或调谐电容器引接线接头(6`)、黄铜镀镍平垫片(7)、不锈钢紧固螺母(8)及不锈钢防松螺母(9)。
所属类别：	实用新型