专利名称: |
边料除去装置及边料除去方法 |
摘要: |
一种边料除去装置及边料除去方法,在形成划线后除去边料而使贴合基板的任一个基板的内侧面露出的情况下,以不损伤想要露出的面的方式除去边料。边料除去装置(61)用于分割具有表面上形成有用于从主体(106)切断边料(107)的第三划线(S3)的第一单位基板(101)、和贴合于第一单位基板(101)的背面的第二单位基板(102)的单位贴合基板(100)。在工作台(13)上,以第一单位基板(101)位于下方的状态载置单位贴合基板(100)。吹气装置(23)通过向边料(107)或第二单位基板(102)的边料附近部分吹送气流(FL),从而使边料(107)从主体(106)分离。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
日本;JP |
申请人: |
三星钻石工业股份有限公司 |
发明人: |
谷垣内平道;中田胜喜 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-12-12T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-07-12T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201811516984.3 |
公开号: |
CN110000928A |
代理机构: |
北京康信知识产权代理有限责任公司 |
代理人: |
玉昌峰;李罡 |
分类号: |
B28D1/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D1 |
申请人地址: |
日本大阪 |
主权项: |
1.一种边料除去装置,用于贴合基板,所述贴合基板具有:第一基板,表面上形成有用于从主体切断边料的划线;以及第二基板,贴合于所述第一基板的背面,所述边料除去装置的特征在于,具备: 基板载置部,以所述第一基板位于下方的状态载置所述贴合基板;以及 吹气装置,通过向所述边料或所述第二基板的边料附近部分吹送气流,从而使所述边料从所述主体分离。 2.根据权利要求1所述的边料除去装置,其特征在于, 所述吹气装置具有喷嘴,所述喷嘴配置于比所述贴合基板高的位置处,斜向下朝向所述边料或所述第二基板的所述边料附近部分。 3.根据权利要求1或2所述的边料除去装置,其特征在于, 所述边料除去装置还具备吸附装置,所述吸附装置设置于所述基板载置部上,并吸附所述贴合基板。 4.根据权利要求1至3中任一项所述的边料除去装置,其特征在于, 所述边料除去装置还具备抬起装置,所述抬起装置吸附所述第二基板并将所述贴合基板从所述基板载置部抬起。 5.一种边料除去方法,用于贴合基板,所述贴合基板具有:第一基板,表面上形成有用于从主体切断边料的划线;以及第二基板,贴合于所述第一基板的背面,所述边料除去方法的特征在于,包括: 载置步骤,以所述第一基板位于下方的状态将所述贴合基板载置于基板载置部上;以及 吹气步骤,通过向所述边料或所述主体的边料附近部分吹送气流,从而使所述边料从所述主体分离。 6.根据权利要求5所述的边料除去方法,其特征在于, 所述吹气步骤是从比所述贴合基板高的位置斜向下对所述边料或所述主体的所述边料附近部分吹送气流。 7.根据权利要求5或6所述的边料除去方法,其特征在于, 所述边料除去方法还包括将所述贴合基板吸附于所述基板载置部上的吸附步骤。 8.根据权利要求5至7中任一项所述的边料除去方法,其特征在于, 所述边料除去方法还包括吸附所述第二基板并将所述第一基板和所述第二基板从所述基板载置部抬起的抬起步骤。 |
所属类别: |
发明专利 |