专利名称: |
预制节段拼装混凝土桥墩及其拼装方法 |
摘要: |
本发明公开了一种预制节段拼装混凝土桥墩及其拼装方法,桥墩预制段的上端面和下端面均设置有用于安装剪力键的顶部安装槽和底部安装槽,下部桥墩预制段的上端面与上部桥墩预制段的下端面相抵接,使得下部桥墩预制段的顶部安装槽与上部桥墩预制段的底部安装槽的槽口相对且相互配合形成用于容纳剪力键的容纳腔,所述桥墩预制段的表面上设置有与所述容纳腔连通的灌浆孔和出浆孔,所述灌浆料凝固形成所述剪力键,过采用此种方式设置剪力键,使本发明桥墩具有较大的抗剪承载力,使桥墩预制段之间的拼装真正实现无缝装配,让两者之间不容易滑移,更不容易出现间隙,阻碍了水进入桥墩内部腐蚀桥墩的内部结构,进一步提高了抗剪承载力。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
重庆;50 |
申请人: |
重庆锦森腾建筑工程咨询有限公司 |
发明人: |
王旭;周毅;付明刚;钱骥 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-04-26T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-07-19T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910342980.6 |
公开号: |
CN110029570A |
代理机构: |
重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
刘敏 |
分类号: |
E01D19/02(2006.01);E;E01;E01D;E01D19 |
申请人地址: |
402247 重庆市江津区双福街道米市坝街106号(同福国际大厦1幢1-24) |
主权项: |
1.预制节段拼装混凝土桥墩,其特征在于,包括由若干桥墩预制段从下至上拼装而成的桥墩本体,所述桥墩预制段为柱状结构,相邻两个桥墩预制段的连接处设置有剪力键,桥墩预制段的上端面和下端面均设置有用于安装剪力键的顶部安装槽和底部安装槽,下部桥墩预制段的上端面与上部桥墩预制段的下端面相抵接,使得下部桥墩预制段的顶部安装槽与上部桥墩预制段的底部安装槽的槽口相对且相互配合形成用于容纳剪力键的容纳腔,所述桥墩预制段的表面上设置有与所述容纳腔连通的灌浆孔和出浆孔,所述容纳腔通过所述灌浆孔灌入灌浆料,所述灌浆料凝固形成所述剪力键,所述剪力键为柱状结构且形状与所述容纳腔的内腔形状相适应。 2.根据权利要求1所述的预制节段拼装混凝土桥墩,其特征在于,所述顶部安装槽和底部安装槽均为环槽。 3.根据权利要求2所述的预制节段拼装混凝土桥墩,其特征在于,所述顶部安装槽和底部安装槽的形状相同且截面均为梯形。 4.根据权利要求3所述的预制节段拼装混凝土桥墩,其特征在于,所述桥墩预制段为空心圆柱形结构,桥墩预制段的两端朝桥墩预制段的中心沿径向向内延伸,形成孔径小于桥墩预制段中心孔径的环颈段,所述环颈段包括位于桥墩预制段上端的顶部环颈段和位于桥墩预制段下端的底部环颈段,两环颈段的外端分别与所述桥墩预制段的两端端面齐平。 5.根据权利要求4所述的预制节段拼装混凝土桥墩,其特征在于,所述灌浆孔和出浆孔均设置在底部环颈段的内端端面上,所述灌浆孔和出浆孔均与底部安装槽连通,所述灌浆孔和出浆孔上均设置有封盖。 6.根据权利要求5所述的预制节段拼装混凝土桥墩,其特征在于,所述桥墩预制段的上端面上设置有凸棱或/和凹槽,下端面上对应设置有凹槽或/和凸棱,下部桥墩预制段的上端面与上部桥墩预制段的下端面相抵接,使得所述桥墩预制段端面上的凹槽和凸棱互相配合对桥墩预制段进行限位。 7.根据权利要求6所述的预制节段拼装混凝土桥墩,其特征在于,所述凸棱和凹槽均为环形。 8.根据权利要求7所述的预制节段拼装混凝土桥墩,其特征在于,所述凸棱为三角形凸棱,所述凹槽为三角型凹槽。 9.预制节段拼装混凝土桥墩的拼装方法,其特征在于,采用如权利要求8所述的桥墩,首先将桥墩预制段预制成型,在下部桥墩预制段的安装在承台上,将上部桥墩预制段的下端面与下部桥墩预制段的上端面分别涂上粘胶,将上部桥墩预制段吊装于下部桥墩预制段的上方与其上表面抵接,通过凹槽和凸棱定位,使得下部桥墩预制段的顶部安装槽与上部桥墩预制段的底部安装槽的槽口相对且相互配合形成用于容纳剪力键的容纳腔,往灌浆孔和出浆孔内吹气,去除里面的灰尘和杂质,通过灌浆孔往容纳腔里面灌浆,待其凝固后重复上述操作,吊装下一层桥墩预制段直至完成。 10.根据权利要求9所述的预制节段拼装混凝土桥墩的拼装方法,其特征在于,在灌浆过程中,对连接的两个桥墩预制段施加轴向的预压紧力。 |
所属类别: |
发明专利 |