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原文传递使半导体制品的制造用的化学溶液流动时与化学溶液接触的构件

专利名称：	使半导体制品的制造用的化学溶液流动时与化学溶液接触的构件
摘要：	提供：使为液体、气体或粉粒体的绝缘性物质流动时与绝缘性物质接触的构件、且不易引起绝缘击穿的构件；使用了该构件或包含该构件的用于衬里配管内或罐内的片的、流通机构、罐和装置；液体接触部的表面的一部分由前述构件形成的储罐；使用该储罐的有机溶剂、超纯水、过氧化氢水、特别是半导体制造用的有机溶剂、超纯水、过氧化氢水的储存方法；和，使用以前述储罐储存的有机溶剂的半导体制品的制造方法。将包含基质树脂、和分散于基质树脂中的导电性材料的树脂组合物用作使为液体、气体或粉粒体的绝缘性物质流动时与绝缘性物质接触的构件。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	太阳氟素科技股份有限公司
发明人：	矢野真一;川口光宜;胜部俊之
专利状态：	有效
申请日期：	2017-11-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-19T00:00:00+0800
申请号：	CN201780074010.1
公开号：	CN110035960A
代理机构：	北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	刘新宇;李茂家
分类号：	B65D90/04(2006.01);B;B65;B65D;B65D90
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	1.一种构件，其为使半导体制品的制造用的化学溶液流动时与所述化学溶液接触的构件，其由包含基质树脂、和分散于基质树脂中的导电性材料的树脂组合物形成，所述基质树脂为氟树脂，所述导电性材料为纳米碳材料，所述树脂组合物中的所述导电性材料的含量为1质量％以下，所述构件的体积电阻率为106Ω·cm以下，吹送300℃以上的热风，使由四氟乙烯与1-全氟烷氧基-1,2,2-三氟乙烯的共聚物形成的焊接材料熔融从而进行构件的焊接的情况下，能以焊接速度50mm/分钟以上且300mm/分钟以下进行焊接。 2.根据权利要求1所述的构件，其中，所述导电性材料为不含金属或金属化合物的材料。 3.根据权利要求1或2所述的构件，其中，所述纳米碳材料为碳纳米管。 4.根据权利要求1～3中任一项所述的构件，其中，所述基质树脂的拉伸强度为12.5MPa以上，所述基质树脂的拉伸伸长率为200％以上。 5.根据权利要求3所述的构件，其中，所述碳纳米管的纤维长度为100～1000μm。 6.一种成型品，其由权利要求1～5中任一项所述的构件形成，且为联接管、管末端适配器和垫片中的任一者。 7.一种复合成型品，其具备：导电部，其由权利要求1～5中任一项所述的构件形成；和，焊接部，其由不含所述导电性材料的热塑性树脂或热塑性树脂组合物形成。 8.一种权利要求7所述的复合成型品的接合方法，其包括：将所述焊接部彼此焊接。 9.一种流通机构，其为使半导体制品的制造用的化学溶液流通的流通机构，与所述化学溶液接触的表面的至少一部分由权利要求1～5中任一项所述的构件形成。 10.一种罐，其为用于储存或搅拌半导体制品的制造用的化学溶液的罐，与所述化学溶液接触的表面的至少一部分由权利要求1～5中任一项所述的构件形成。 11.一种装置，其具备：权利要求9所述的流通机构、和权利要求10所述的罐中的至少一者。 12.一种片，其包含权利要求1～5中任一项所述的构件，且用于衬里配管内或罐内。 13.根据权利要求12所述的片，其由导电部和焊接部构成，所述导电部由权利要求1～5中任一项所述的构件形成，所述焊接部由不含所述导电性材料的热塑性树脂或热塑性树脂组合物形成，所述片的外缘部的至少一部分为所述焊接部。 14.配管或罐，其由权利要求12或13所述的所述片衬里。 15.根据权利要求14所述的配管或罐，其由权利要求13所述的所述片衬里，该配管或罐具备衬里层，所述衬里层是多张所述片通过将所述焊接部彼此焊接从而接合起来而成的。 16.一种使半导体制品的制造用的化学溶液流通、搅拌或储存的方法，其使用权利要求14或15所述的配管或罐。 17.一种储罐，其为用于储存绝缘性的液体的储罐，其具备：罐主体；凹坑；和，插入至所述罐主体的滴加管，所述凹坑配置于所述罐主体的内侧，所述插入管配置为，所述滴加管的一端位于与所述凹坑所具备的开口部邻近，选自所述罐主体、所述凹坑和所述滴加管中的至少1者的、与所述绝缘性的液体接触的表面的至少一部分由权利要求1～5中任一项所述的构件形成。 18.根据权利要求17所述的储罐，其中，所述凹坑的、与所述化学溶液接触的表面的至少一部分由权利要求1～5中任一项所述的构件形成。 19.根据权利要求17或18所述的储罐，其中，所述构件为权利要求3所述的构件。 20.根据权利要求17～19中任一项所述的储罐，其中，所述化学溶液为有机溶剂。 21.一种半导体制品的制造用的有机溶剂的储存方法，其在权利要求20所述的储罐中储存半导体制品的制造用的有机溶剂。 22.一种半导体制品的制造方法，其使用以权利要求21所述的方法储存的所述有机溶剂。
所属类别：	发明专利