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原文传递 一种分析仪及其分析仪温度控制系统和方法
专利名称: 一种分析仪及其分析仪温度控制系统和方法
摘要: 本发明公开了一种分析仪温度控制系统,用于对测试组件提供热源,包括:加热模块为测试组件的加热表面进行加热;温控模块检测测试组件的温度,将检测到的温度值与预设温度值比较后控制加热模块的加热功率,当检测到的温度值低于预设温度值时增大加热模块的加热功率,当检测到的温度值高于预设温度值时减小加热模块的加热功率。还具有均热模块、保护加热模块的保护模块和保温模块。本申请中通过加热模块和温控模块对测试组件进行加热的同时维持了测试组件的温度在预设温度值附近,保证了测试组件的工作温度恒定,防止温度波动,提高了检测结果的准确性。本发明还公开了一种具有上述分析仪温度控制系统的分析仪。还公开了一种分析仪温度控制方法。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 上海;31
申请人: 上海太阳生物技术有限公司
发明人: 谢永华;邓延记;蒋金桂
专利状态: 有效
申请日期: 2019-03-19T00:00:00+0800
发布日期: 2019-07-19T00:00:00+0800
申请号: CN201910208045.0
公开号: CN110031639A
代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
代理人: 徐丽;李海建
分类号: G01N35/00(2006.01);G;G01;G01N;G01N35
申请人地址: 201108 上海市闵行区金都路3419号
主权项: 1.一种分析仪温度控制系统,用于对测试组件(1)提供热源,其特征在于,包括: 加热模块,所述加热模块为所述测试组件(1)的加热表面进行加热; 温控模块,所述温控模块检测所述测试组件(1)的温度,并将检测到的温度值与预设温度值比较后控制所述加热模块的加热功率,当检测到的温度值低于所述预设温度值时增大所述加热模块的加热功率,当检测到的温度值高于所述预设温度值时减小所述加热模块的加热功率。 2.根据权利要求1所述的分析仪温度控制系统,其特征在于,还包括:具有导热性的均热模块,所述均热模块位于所述加热模块和所述测试组件(1)之间。 3.根据权利要求2所述的分析仪温度控制系统,其特征在于,所述均热模块为导热硅胶垫(2),且所述测试组件(1)的加热表面与所述导热硅胶垫(2)贴合。 4.根据权利要求1所述的分析仪温度控制系统,其特征在于,所述加热模块包括:加热电路板(3)和铺覆在所述加热电路板(3)内部的铜线,且所述铜线的走线为S型走线并绕设成与所述测试组件(1)的加热表面贴合的形状。 5.根据权利要求4所述的分析仪温度控制系统,其特征在于,还包括:对所述加热模块进行保护的保护模块,且当所述加热模块的温度达到温度设定值时,所述加热模块停止工作,所述温度设定值高于所述预设温度值。 6.根据权利要求5所述的分析仪温度控制系统,其特征在于,所述温度设定值为75℃,所述预设温度值为36℃-38℃。 7.根据权利要求5所述的分析仪温度控制系统,其特征在于,所述保护模块包括热保护器(41)和热保护器压条(42);所述热保护器(41)焊接到所述加热电路板(3)上,并与所述加热电路板(3)形成回路,所述热保护器压条(42)用于将所述热保护器(41)贴合在所述加热电路板(3)上。 8.根据权利要求1所述的分析仪温度控制系统,其特征在于,所述温控模块包括:反馈模块(5)和控制模块, 所述反馈模块(5)检测所述测试组件(1)的实时温度并将温度数据传送给所述控制模块; 所述控制模块将所述预设温度值与所述反馈模块(5)反馈的温度值对比计算,并计算得到所述加热模块的加热功率。 9.根据权利要求1-8任一项所述的分析仪温度控制系统,其特征在于,还包括:所述加热模块的外表面和所述测试组件(1)的外表面均设置有保温模块。 10.根据权利要求9所述的分析仪温度控制系统,其特征在于,所述保温模块包括:外侧中保温棉(81)、外侧下保温棉(82)、外侧凹形保温棉(83)、第一外侧上保温棉(61)、第二外侧上保温棉(62)、内测内保温棉(71)、内测中保温棉(72)和内测外保温棉(73), 所述外侧中保温棉(81)与所述测试组件(1)的外侧周向轮廓粘贴保温; 所述外侧下保温棉(82)与所述测试组件(1)下侧的所述加热模块粘贴保温; 所述外侧凹形保温棉(83)与所述测试组件(1)外侧周向的凹形轮廓粘贴保温; 所述内测内保温棉(71)与所述测试组件(1)的内圈粘贴保温; 所述内测中保温棉(72)与所述测试组件(1)的上表面粘贴保温; 所述内测外保温棉(73)与所述测试组件(1)的上表面的环形侧壁粘贴保温; 所述第一外侧上保温棉(61)和所述第二外侧上保温棉(62)均与所述测试组件(1)的上侧表面粘贴保温。 11.一种分析仪,包括分析仪温度控制系统,其特征在于,所述分析仪温度控制系统为如权利要求1-10任一项所述的分析仪。 12.一种分析仪温度控制方法,其特征在于,包括步骤: S1:检测所述测试组件的温度,得到检测到的温度值; S2:将检测到的温度值与预设温度值比较,且当检测到的温度值低于所述预设温度值时升高所述测试组件的温度,当检测到的温度值高于所述预设温度值时降低所述测试组件的温度。 13.根据权利要求12所述的分析仪温度控制方法,其特征在于,所述步骤S2中的升高所述测试组件的温度和降低所述测试组件的温度均通过加热模块实现; 且所述步骤S2之后还包括: 获取所述加热模块的温度,且当温度达到温度设定值时,所述加热模块停止工作,所述温度设定值高于所述预设温度值。
所属类别: 发明专利
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