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原文传递冻融试验系统

专利名称：	冻融试验系统
摘要：	本发明公开了一种冻融试验系统，其其包括试验外箱、试验内箱、半导体控温系统、用于采集试验外箱和试验内箱内温度的温度采集系统及用于给试验内箱补水的补水装置；半导体控温系统包括安装在试验外箱顶部的外箱顶部半导体制冷装置及分别安装在试验内箱外底面和顶部的内箱底部半导体制冷装置和内箱顶部半导体制冷装置；外箱顶部半导体制冷装置、内箱底部半导体制冷装置和内箱顶部半导体制冷装置通过循环水泵、循环管道与冷却水储水箱导通；外箱顶部半导体制冷装置、内箱底部半导体制冷装置和内箱顶部半导体制冷装置均与控制系统和电源电连接；温度采集系统与控制系统电连接。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	四川;51
申请人：	西南交通大学
发明人：	张建经;周永毅;谢强
专利状态：	有效
申请日期：	2019-04-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-23T00:00:00+0800
申请号：	CN201910364907.9
公开号：	CN110044950A
代理机构：	成都正华专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	何凡
分类号：	G01N25/02(2006.01);G;G01;G01N;G01N25
申请人地址：	610031 四川省成都市二环路北一段
主权项：	1.冻融试验系统，其特征在于，包括试验外箱、试验内箱、半导体控温系统、用于采集试验外箱和试验内箱内温度的温度采集系统及用于给试验内箱补水的补水装置；所述半导体控温系统包括安装在试验外箱顶部的外箱顶部半导体制冷装置及分别安装在试验内箱外底面和顶部的内箱底部半导体制冷装置和内箱顶部半导体制冷装置；所述外箱顶部半导体制冷装置、内箱底部半导体制冷装置和内箱顶部半导体制冷装置通过循环水泵、循环管道与冷却水储水箱导通；外箱顶部半导体制冷装置、内箱底部半导体制冷装置和内箱顶部半导体制冷装置均与控制系统和电源电连接；所述温度采集系统与控制系统电连接。 2.根据权利要求1所述的冻融试验系统，其特征在于，所述外箱顶部半导体制冷装置包括封装盖和与电源连接的第一半导体制冷片，所述第一半导体制冷片的冷端和热端分别与第一散热块和第一水冷头贴合后，并采用第一固定片固定在第一散热块上；所述第一散热块与所述封装盖固定在一起，并使第一水冷头上端穿出所述封装盖；所述第一水冷头上具有与循环管道导通的进水口和出水口；所述封装盖与所述第一散热块的接触面之间设置有第一隔热片；所述第一散热块下端面安装有散热风扇。 3.根据权利要求1所述的冻融试验系统，其特征在于，所述内箱底部半导体制冷装置包括与电源电连接的第二半导体制冷片，所述第二半导体制冷片的冷端和热端分别与蓄冷块和第二水冷头贴后，嵌套于嵌套封装板上的卡槽内；所述第二水冷头上具有与循环管道导通的进水口和出水口。 4.根据权利要求3所述的冻融试验系统，其特征在于，贴合在一起的第二半导体制冷片、蓄冷块和第二水冷头采用第二隔热片嵌套于嵌套封装板上，所述蓄冷块上端穿出第二隔热片上的方形孔；所述试验内箱的底面开设有与穿出方形孔的蓄冷块配合的凹槽。 5.根据权利要求3或4所述的冻融试验系统，其特征在于，所述内箱底部半导体制冷装置还包括基座封装板，所述嵌套封装板放置于基座封装板上开设的凹槽内。 6.根据权利要求1所述的冻融试验系统，其特征在于，所述内箱顶部半导体制冷装置包括与电源电连接的第三半导体制冷片，所述第三半导体制冷片的冷端和热端分别与第二散热块和第三水冷头贴合后，并采用第二固定片固定在第二散热块上；所述第二散热块与封装板固定在一起，其中第三水冷头上端位于所述封装板上的方形槽内；所述第三水冷头上具有与循环管道导通的进水口和出水口；所述封装板与第二散热块接触面之间设置有第三隔热片；第二散热块未与所述封装板接触的面上固定有密封垫。 7.根据权利要求1所述的冻融试验系统，其特征在于，所述试验内箱和试验外箱均具有一面采用透光材质制成的图像采集面，所述试验外箱的图像采集面外贴合有透过试验内箱和试验外箱的图像采集面、用于扫描试验内箱中试验土的扫描成像装置，所述扫描成像装置与控制系统连接。 8.根据权利要求1所述的冻融试验系统，其特征在于，所述补水装置包括放置于试验外箱外用于记录补水量的补水量筒，所述试验内箱外侧壁上设置有蓄水管和补水管，所述补水量筒通过连接管与蓄水管连通，所述蓄水管通过毫米级微管与补水管连通，所述补水管通过位于不同高度、且穿过试验内箱侧壁的毫米级微管与试验内箱导通。 9.根据权利要求8所述的冻融试验系统，其特征在于，所述补水装置还包括位于试验外箱内的渗流缓冲管，所述渗流缓冲管通过位于不同高度、且穿过试验内箱侧壁的毫米级微管与试验内箱导通。 10.根据权利要求1所述的冻融试验系统，其特征在于，所述温度采集系统包括位于试验外箱顶部的温度探头、位于试验内箱内部上端的温度探头及多个布置于试验内箱内部不同高度处的测温探头。
所属类别：	发明专利