专利名称: |
一种SMD盘料快速装载盒 |
摘要: |
本实用新型公开了一种SMD盘料快速装载盒,包括料盒本体,所述料盒本体整体呈上侧具有开口的扁平盒状结构,在所述料盒本体的长度方向一侧壁上方设有圆弧型缺口。本实用新型SMD盘料快速装载盒通过在料盒单侧开一圆弧形缺口,SMD盘料由缺口的方向插入,能保证完好型料盘和发生形变的料盘都能准确插入,克服因SMD盘料的变形带来的插入困难。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
重庆;50 |
申请人: |
重庆盟讯电子科技有限公司 |
发明人: |
欧国栋;许元;钟张憶;邓智宇;陈菁 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-11-23T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-07-23T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201821943544.1 |
公开号: |
CN209142603U |
代理机构: |
北京汇泽知识产权代理有限公司 |
代理人: |
武君 |
分类号: |
B65D6/02(2006.01);B;B65;B65D;B65D6 |
申请人地址: |
400000 重庆市南岸区茶园新区机电一支路6号 |
主权项: |
1.一种SMD盘料快速装载盒,其特征在于:包括料盒本体,所述料盒本体整体呈上侧具有开口的扁平盒状结构,在所述料盒本体的长度方向一侧壁上方设有圆弧型缺口。 2.根据权利要求1所述的SMD盘料快速装载盒,其特征在于:所述圆弧型缺口的面积占料盒本体长度方向侧壁面积的三分之一。 3.根据权利要求2所述的SMD盘料快速装载盒,其特征在于:在所述料盒本体的长度方向两相对侧壁上都设有圆孔。 |
所属类别: |
实用新型 |