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原文传递一种SMD盘料快速装载盒

专利名称：	一种SMD盘料快速装载盒
摘要：	本实用新型公开了一种SMD盘料快速装载盒，包括料盒本体，所述料盒本体整体呈上侧具有开口的扁平盒状结构，在所述料盒本体的长度方向一侧壁上方设有圆弧型缺口。本实用新型SMD盘料快速装载盒通过在料盒单侧开一圆弧形缺口，SMD盘料由缺口的方向插入，能保证完好型料盘和发生形变的料盘都能准确插入，克服因SMD盘料的变形带来的插入困难。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	重庆;50
申请人：	重庆盟讯电子科技有限公司
发明人：	欧国栋;许元;钟张憶;邓智宇;陈菁
专利状态：	有效
申请日期：	2018-11-23T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-23T00:00:00+0800
申请号：	CN201821943544.1
公开号：	CN209142603U
代理机构：	北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人：	武君
分类号：	B65D6/02(2006.01);B;B65;B65D;B65D6
申请人地址：	400000 重庆市南岸区茶园新区机电一支路6号
主权项：	1.一种SMD盘料快速装载盒，其特征在于：包括料盒本体，所述料盒本体整体呈上侧具有开口的扁平盒状结构，在所述料盒本体的长度方向一侧壁上方设有圆弧型缺口。 2.根据权利要求1所述的SMD盘料快速装载盒，其特征在于：所述圆弧型缺口的面积占料盒本体长度方向侧壁面积的三分之一。 3.根据权利要求2所述的SMD盘料快速装载盒，其特征在于：在所述料盒本体的长度方向两相对侧壁上都设有圆孔。
所属类别：	实用新型