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原文传递背胶漏贴检测方法

专利名称：	背胶漏贴检测方法
摘要：	本发明属于电子元件制造技术领域，涉及一种背胶漏贴检测方法，步骤包括：从胶带上切出胶纸，胶纸包括离型纸和背胶，所述离型纸包括覆盖背胶的有胶区和无覆盖的无胶区；将离型纸的有胶区与电子元件贴胶区贴附，而让无胶区从电子元件的正投影范围露出；让贴有胶纸的电子元件按照特定姿态有序通过检测仪器，且让无胶区通过测试机构。本发明通过突出于电子元件外的离型纸来进行是否贴胶的机械检测，解决了人工目检效率低，检测易漏的问题。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	昆山圆裕电子科技有限公司
发明人：	张强
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-11T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-26T00:00:00+0800
申请号：	CN201910178573.6
公开号：	CN110057815A
代理机构：	北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	汤东凤
分类号：	G01N21/84(2006.01);G;G01;G01N;G01N21
申请人地址：	215000 江苏省苏州市昆山市开发区高科技工业园汉浦路268号
主权项：	1.一种背胶漏贴检测方法，其特征在于步骤包括： ①从胶带上切出胶纸，胶纸包括离型纸和背胶，所述离型纸包括覆盖背胶的有胶区和无覆盖的无胶区； ②将离型纸的有胶区与电子元件贴胶区贴附，而让无胶区从电子元件的正投影范围露出； ③让贴有胶纸的电子元件按照特定姿态有序通过检测仪器，且让无胶区通过测试机构。 2.根据权利要求1所述的背胶漏贴检测方法，其特征在于：当电子元件为刚性电路板时，所述胶纸切断的同时贴附到电子元件表面。 3.根据权利要求1所述的背胶漏贴检测方法，其特征在于：当电子元件为柔性电路板时，所述胶纸先切断，后贴附到电子元件表面。 4.根据权利要求2或3所述的背胶漏贴检测方法，其特征在于：所述测试机构为互相接触的电测扎针，当胶纸到达位置时，无胶区将隔断两个电测扎针。
所属类别：	发明专利