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原文传递应用于IVD自动化设备的TIP头复用装载装置及IVD自动化设备

专利名称：	应用于IVD自动化设备的TIP头复用装载装置及IVD自动化设备
摘要：	本发明涉及一种应用于IVD自动化设备的TIP头复用装载装置及IVD自动化设备，其中，所述TIP头复用装载装置包括TIP头复用装载本体，所述TIP头复用装载本体上间隔设置若干用于放置TIP头的TIP头孔，TIP头悬设在所述TIP头孔内。基于IVD自动化设备中TIP头重复应用要求，本发明提供一种应用于IVD自动化设备的TIP头复用装载装置，第一次试剂加样用的TIP头暂放在TIP头复用装载装置，后续加同一组分的试剂时，从TIP头复用装载装置上取对应的暂放的TIP头，这样TIP头可以重复使用，有效减少使用成本，减少浪费。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海仁度生物科技有限公司
发明人：	居金良;朱汉敏;金浩;赵玉军
专利状态：	有效
申请日期：	2019-04-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-26T00:00:00+0800
申请号：	CN201910349979.6
公开号：	CN110058032A
代理机构：	上海汉声知识产权代理有限公司
代理人：	胡晶
分类号：	G01N35/04(2006.01);G;G01;G01N;G01N35
申请人地址：	201201 上海市浦东新区张江高科技园区东区瑞庆路528号10幢乙号3层A室
主权项：	1.一种应用于IVD自动化设备的TIP头复用装载装置，其特征在于，包括TIP头复用装载本体，所述TIP头复用装载本体上间隔设置若干用于放置TIP头的TIP头孔，TIP头悬设在所述TIP头孔内。 2.如权利要求1所述的应用于IVD自动化设备的TIP头复用装载装置，其特征在于，若干所述TIP头孔成阵列排布。 3.如权利要求1所述的应用于IVD自动化设备的TIP头复用装载装置，其特征在于，所述TIP头孔的直径小于TIP头的挤压端的外径，且大于TIP头的吸液端的外径。 4.如权利要求1所述的应用于IVD自动化设备的TIP头复用装载装置，其特征在于，所述TIP头孔的底部是密封的，所述TIP头孔的底部预留有残液收容空间。 5.如权利要求1所述的应用于IVD自动化设备的TIP头复用装载装置，其特征在于，还包括外壳，所述外壳包覆在所述TIP头复用装载本体的外侧。 6.如权利要求5所述的应用于IVD自动化设备的TIP头复用装载装置，其特征在于，所述外壳的底部与所述TIP头复用装载本体的底部齐平。 7.如权利要求5所述的应用于IVD自动化设备的TIP头复用装载装置，其特征在于，所述外壳的顶部高出于所述TIP头复用装载本体的顶部。 8.如权利要求5所述的应用于IVD自动化设备的TIP头复用装载装置，其特征在于，所述TIP头复用装载装置通过定位块固定在IVD自动化设备上：所述定位块上设有与所述TIP头复用装载装置的底部适配的定位槽，所述TIP头复用装载装置的底部定位在所述定位块的定位槽上，所述定位块固定在IVD自动化设备上。 9.如权利要求8所述的应用于IVD自动化设备的TIP头复用装载装置，其特征在于，所述定位块的侧面设有若干与IVD自动化设备上的位置槽适配的卡簧片，所述定位块通过卡簧片与对应的位置槽弹性卡接以固定在IVD自动化设备上。 10.一种IVD自动化设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的TIP头复用装载装置。
所属类别：	发明专利