专利名称: | 压敏胶贴合装置及贴合方法 |
摘要: | 本发明公开一种压敏胶贴合装置,包括:机台,支撑待贴合压敏胶的第一基材,所述机台上设有控制单元;红外烘干装置,包括红外热源;所述红外热源设置于压敏胶表面预设高度的位置,且所述预设高度可调,所述控制单元用于控制所述红外烘干装置的加热和与所述机台的相对运动。本发明还公开上述压敏胶贴合装置的贴合方法。本发明具有温度精准控制、使用方便快捷,确保胶面温度一致稳定的优点。 |
专利类型: | 发明专利 |
国家地区组织代码: | 江苏;32 |
申请人: | 苏州高泰电子技术股份有限公司 |
发明人: | 郭友成 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2019-08-30T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-12-13T00:00:00+0800 |
申请号: | CN201910800564.6 |
公开号: | CN110562797A |
代理机构: | 苏州华博知识产权代理有限公司 |
代理人: | 黄珩 |
分类号: | B65H37/04(2006.01);B;B65;B65H;B65H37 |
申请人地址: | 215000 江苏省苏州市工业园区巷灯街2号 |
所属类别: | 发明专利 |