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原文传递一种取芯设备以及取芯工艺

专利名称：	一种取芯设备以及取芯工艺
摘要：	本发明公开了一种取芯设备以及取芯工艺，包括主体，主体包括底座以及支座，底座与支座连接固定，底座上设有用于夹紧原料的夹紧总成；支座上设有取芯总成以及控制总成，控制总成控制夹紧总成以及取芯总成工作；取芯总成上设有打孔机构、限位机构、驱动机构以及切割机构，打孔机构包括套筒，切割机构包括至少三个切割刀，切割刀呈圆周阵列分布在套筒底部，切割刀通过限位机构进行限位；驱动机构带动切割刀同步向套筒内切割；初始状态下，限位机构限制切割刀运动，打孔机构进行打孔，当打孔深度达到预设值时，打孔机构停止工作，限位机构停止限位，驱动机构驱动切割刀朝向原料内芯底部切割；本发明具有结构简单、取芯方便、内壁光滑等特点。
专利类型：	发明专利
申请人：	徐阿勇
发明人：	徐阿勇
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T09:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T01:00:00+0805
申请号：	CN202010023280.3
公开号：	CN111089749A
代理机构：	温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：	汤时达
分类号：	G01N1/08;G;G01;G01N;G01N1;G01N1/08
申请人地址：	325608 浙江省温州市乐清市虹桥镇城南大道1600号
主权项：	1.一种取芯设备，包括主体，其特征在于：主体包括底座以及支座，底座与支座连接固定，底座上设有用于夹紧原料的夹紧总成；支座上设有取芯总成以及控制总成，取芯总成相对支座上下滑动，控制总成控制夹紧总成以及取芯总成工作；取芯总成上设有打孔机构、限位机构、驱动机构以及切割机构，打孔机构包括套筒，切割机构包括至少三个切割刀，切割刀呈圆周阵列分布在套筒底部，切割刀通过限位机构进行限位；驱动机构带动切割刀同步向套筒内切割；初始状态下，限位机构限制切割刀运动，打孔机构与夹紧总成相对转动，进行打孔，当打孔深度达到预设值时，打孔机构停止工作；控制总成控制限位机构停止限位，驱动机构驱动切割刀朝向原料内芯底部切割。 2.如权利要求1所述的一种取芯设备，其特征在于：切割刀上设有转轴孔以及固定孔，转轴孔与驱动机构联动，限位机构穿过固定孔形成限位。 3.如权利要求2所述的一种取芯设备，其特征在于：所有切割刀的切割轨迹存在交集。 4.如权利要求3所述的一种取芯设备，其特征在于：转轴孔的假想转轴点到切割刀顶端的距离为L1，转轴孔的假想转轴点到套筒底面中心点的距离为L2，0cm≤L2-L1≤1cm。 5.如权利要求2所述的一种取芯设备，其特征在于：限位机构包括限位气缸、限位板以及至少三根限位柱，限位板与限位柱连接，通过限位气缸带动两者相对套筒上下滑动，限位板位于套筒上方，限位气缸位于限位板上，限位柱穿过套筒的侧壁，从底部伸出穿过固定孔。 6.如权利要求5所述的一种取芯设备，其特征在于：驱动机构包括驱动源以及至少三个转轴，转轴一端与驱动源连接，另一端伸入至转轴孔内。 7.如权利要求6所述的一种取芯设备，其特征在于：驱动机构包括转盘、第一驱动齿轮以及套设在转轴上的转轴齿，驱动源的输出端与第一驱动齿轮联动，第一驱动齿轮与转盘啮合，转轴齿位于转盘的周边上且与转盘啮合。 8.如权利要求6所述的一种取芯设备，其特征在于：还包括至少三个编码器，驱动源包括至少三个独立的驱动电机，编码器检测转轴转动的角度并传输至控制总成，控制总成控制驱动电机同步工作。 9.如权利要求1所述的一种取芯设备，其特征在于：切割刀上焊接有金刚砂。 10.一种取芯工艺，其特征在于：包括如权利要求1-9中任意一项所述的一种取芯设备，步骤A：夹紧：通过夹紧总成将原材料进行夹紧固定；步骤B：打孔：控制总成控制打孔机构进行打孔；步骤C：切割：打孔至预设深度，停止打孔，切割机构进行内芯底部的切割。
所属类别：	发明专利