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原文传递一种电子元器件用热封装置

专利名称：	一种电子元器件用热封装置
摘要：	本发明公开了一种电子元器件用热封装置，包括放料槽，所述放料槽内设有电子元器件，所述放料槽的右侧设有用于实现电子元器件间歇性进料的进料机构，所述放料槽的前端固定连接有传动带，所述传动带的末端设有接收板，所述接收板的下端面固定连接有固定杆，所述固定杆的末端转动连接有底座，所述底座上设有用于实现接收板旋转的转动机构，所述接收板转动固定角度后。本发明结构合理，通过设置进料机构实现电子元器件上料的自动化过程，通过间歇性的上料形式，不仅能够避免出现事故后对其他电子元器件的保护，更增加了加工效率，通过设置转动机构实现电子元器件的自动化运转过程，避免了因人工的参与造成生产上的误差。
专利类型：	发明专利
申请人：	河南理工大学
发明人：	邓超;王颖;郭辉
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T16:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T00:00:00+0805
申请号：	CN202010047623.X
公开号：	CN111071545A
代理机构：	焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	秦贞明
分类号：	B65B35/46;B65B51/14;B65B35/44;B65B35/16;B;B65;B65B;B65B35;B65B51;B65B35/46;B65B51/14;B65B35/44;B65B35/16
申请人地址：	454000 河南省焦作市高新区世纪大道2001号
主权项：	1.一种电子元器件用热封装置，包括放料槽（1），其特征在于，所述放料槽（1）内设有电子元器件（2），所述放料槽（1）的右侧设有用于实现电子元器件（2）间歇性进料的进料机构，所述放料槽（1）的前端固定连接有传动带，所述传动带的末端设有接收板（22），所述接收板（22）的下端面固定连接有固定杆（23），所述固定杆的末端转动连接有底座（14），所述底座（14）上设有用于实现接收板（22）旋转的转动机构，所述接收板（22）转动固定角度后，下方设有接收平板（24），所述接收平板（24）上设有用于实现封装材料自动上料的上料机构，所述上料机构上设有用于实现对半面包装后的电子元器件（2）进行拿取的转动杆抓取机构，所述转动杆抓取机构右侧设有用于实现半面包装后的电子元器件（2）的全包装的限位轮机构，所述限位轮机构上设有用于实现全包装后的电子元器件（2）的热封机构。 2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于，所述进料机构包括设置在放料槽（1）右侧的固定块（9），所述固定块（9）上转动连接有第一转盘（10），所述第一转盘（10）上固定连接有第一接触块（11），所述固定块（9）的右侧设有固定轴（13），所述固定轴（13）上转动连接有卡杆（7），所述卡杆（7）的左侧壁上固定连接有第二接触块（12），所述卡杆（7）的上端面固定连接有弹簧固定桩（8），所述弹簧固定桩（8）与固定块（9）的右侧壁之间设有复位弹簧，所述卡杆（7）的末端固定连接有卡勾（6），所述卡勾（6）滑动连接有第二转盘（4），所述第二转盘（4）上设有卡勾槽（5），所述第二转盘（4）上固定连接有多根上料杆（3）。 3.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于，所述转动机构包括转动连接在底座（14）上的椭圆转盘（15），所述椭圆转盘（15）上滑动连接有连接杆（16），所述连接杆（16）的末端固定连接有滑动块（17），所述滑动块（17）的前端转动连接有第一连杆（18），所述第一连杆（18）的末端转动连接有推杆（19），所述推杆（19）固定连接在固定杆（23）上，所述底座（14）上固定连接有扇形滑道（20），所述扇形滑道（20）内滑动连接有滑动块（21），所述滑动块（21）固定连接在固定杆（23）的右侧壁上。 4.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于，所述上料机构包括固定连接在接收平板（24）下端面的储料箱（27），所述储料箱（27）的内侧壁上设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有上升板（28），所述上升板（28）的上端面设有半面封装材料（29），所述上升板（28）与储料箱（27）的内底部之间设有压缩弹簧，所述储料箱（27）的上固定连接有支撑底座（37），所述支撑底座（37）上端面固定连接有限位桩，所述储料箱（27）的侧壁上转动连接有第二连杆（26），所述第二连杆（26）上固定连接有限位杆（30），所述第二连杆（26）与储料箱（27）的后侧壁之间设有缓冲弹簧，所述第二连杆（26）的末端转动连接有接触杆（25）。 5.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于，所述转动杆抓取机构包括固定连接在储料箱左右侧壁上的第一支撑杆（31），所述第一支撑杆（31）上转动连接有运动块（33），所述运动块（33）上滑动连接有第三连杆（34），所述第三连杆（34）上设有滑动通孔（32），所述第三连杆（34）的末端固定连接有抓取盘（47），所述第三连杆（34）上转动连接有Z形杆（35），所述Z形杆（35）转动连接在限位桩上，所述Z形杆（35）的末端转动连接有第四连杆（36），所述第四连杆（36）的末端转动连接有第五连杆（41），所述第五连杆（41）的固定连接有固定转动轴。 6.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于，所述限位轮机构包括固定连接在支撑底座（37）上端面的支撑桩（38），所述支撑桩（38）上转动连接有第六连杆（39），所述第六连杆（39）的末端固定连接有限位块（40），所述第六连杆（39）上固定连接有扇形契合块（42），所述支撑桩（38）上转动连接有槽轮（44），所述槽轮（44）上设有多个限位槽（43），所述槽轮（44）上设有多个扇形契合槽（45），所述槽轮（44）上固定连接有爪盘（46）。 7.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于，所述热封机构包括固定连接在支撑桩（38）上的转动盘（48），所述转动盘（48）上滑动连接有第七连杆（49），所述第七连杆（49）转动连接在支撑桩（38）的右侧壁上，所述第七连杆（49）上转动连接有第八连杆（50），所述第八连杆（50）末端转动连接有第九连杆（51），所述第九连杆（51）末端转动动连接有运动板（52），所述运动板（52）上固定连接有两根贯穿杆（55），两根所述贯穿杆（55）上滑动连接有中间块（53），两个所述贯穿杆（55）上滑动连接有热封契合块（54），所述贯穿杆（55）是哪个固定连接有热封块（56），所述热封契合块（54）与热封块（56）之间设有拉锯弹簧。
所属类别：	发明专利