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原文传递底面具有凹槽的方砖

专利名称：	底面具有凹槽的方砖
摘要：	本实用新型所述为一种庭院路面用的方砖。该方砖的底面具有凹槽（４），在方砖四周侧面（３）上具有与凹槽（４）相连通的通口（５）。本方砖可使其下面的土壤能与外界的水分和空气相通，这样土壤中的植物根系能正常生长，防止树木枯死，另一方面可以节省材料。本方砖可用于公园，庭院中的路面的铺设，也可以用在普通路面中使用，是一种较理想的路面材料。
专利类型：	实用新型专利
申请人：	高东翔
发明人：	高东翔
专利状态：	有效
申请日期：	1993-04-02T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN93207964.4
公开号：	CN2148773
分类号：	E01C5/04
申请人地址：	100035北京市中国儿童少年活动中心
主权项：	一种底面具有凹槽的方砖，包括有顶面（１）、底面（２）、侧面（３），其特征是在方砖的底面（２）上具有凹槽（４），在方砖四周的侧面（３）上具有与凹槽（４）相连通的通口（５）。
所属类别：	实用新型