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原文传递一种芯片的开封方法

专利名称：	一种芯片的开封方法
摘要：	本发明提供了一种芯片的开封方法，包括：将芯片的第一表面与承载板固定；将所述芯片放置在机台上，并使所述芯片的第二表面朝向所述机台上的喷液孔，以使所述喷液孔喷出的酸性溶液对所述芯片进行腐蚀开封，其中所述第二表面为与所述第一表面相对的表面，所述承载板的尺寸大于所述喷液孔的尺寸；完成开封后，将所述芯片从所述机台上取下，并将所述承载板与所述芯片分离。由于承载板的尺寸大于喷液孔的尺寸，因此，开封后的芯片不会掉入喷液孔等孔洞中，造成芯片的丢失。
专利类型：	发明专利
申请人：	长江存储科技有限责任公司
发明人：	雷蓓;刘慧丽;李桂花
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T14:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T00:00:00+0805
申请号：	CN202010036345.8
公开号：	CN111207973A
代理机构：	北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：	杨华
分类号：	G01N1/28;G01N1/32;G01N1/44;G01R31/28;G;G01;G01N;G01R;G01N1;G01R31;G01N1/28;G01N1/32;G01N1/44;G01R31/28
申请人地址：	430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
主权项：	1.一种芯片的开封方法，其特征在于，包括：将芯片的第一表面与承载板固定；将所述芯片放置在机台上，并使所述芯片的第二表面朝向所述机台上的喷液孔，以使所述喷液孔喷出的酸性溶液对所述芯片进行腐蚀开封，其中所述第二表面为与所述第一表面相对的表面，所述承载板的尺寸大于所述喷液孔的尺寸；完成开封后，将所述芯片从所述机台上取下，并将所述承载板与所述芯片分离。 2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将芯片的第一表面与承载板固定包括：将芯片的第一表面与承载板粘接固定。 3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将芯片的第一表面与承载板粘接固定包括：采用热熔胶将所述芯片的第一表面与所述承载板粘接固定。 4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，将所述承载板与所述芯片分离包括：采用加热的方式将所述热熔胶融化，使得所述承载板与所述芯片分离。 5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述热熔胶包括乙烯-醋酸乙烯聚合物。 6.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，对所述芯片进行腐蚀开封时，还包括：控制所述开封的温度，使所述开封的温度小于所述热熔胶的融化温度。 7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将芯片的第一表面与承载板固定之前，还包括：对所述芯片的第一表面进行研磨，并将所述研磨的区域与所述承载板固定。 8.根据权利要求1所述的方法，所述机台上具有垫片，所述垫片具有孔洞，所述垫片覆盖在所述喷液孔表面，且所述孔洞暴露出所述喷液孔，其特征在于，所述承载板的尺寸大于所述孔洞的尺寸。
所属类别：	发明专利