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原文传递装配式综合管廊及其预制板体连接结构

专利名称：	装配式综合管廊及其预制板体连接结构
摘要：	本发明提供了一种装配式综合管廊及其预制板体连接结构，包括相互拼接的第一预制板体和第二预制板体，第一预制板体的顶端朝向一侧延伸有延伸板体，延伸板体底部朝向远离第一预制板体的一侧延伸有拼接板体，第二预制板体的底部开设有嵌合槽，且嵌合槽的内表面与拼接板体的外表面相接触；延伸板体的上表面和第二预制板体的上表面均开设有预留槽，且预留槽内可灌注填充物。第一预制板体和第二预制板体通过嵌合槽和拼接板体的卡合实现搭接，通过延伸出一段长度，使得搭接处靠近反弯点，避免搭接处位于受力最大处，通过向预留槽内灌注填充物实现第一预制板体和第二预制板体的固定连接，且可以保证连接处具有较好的密封效果。
专利类型：	发明专利
申请人：	清华大学
发明人：	聂建国;聂鑫;赵鹤;杨悦
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T00:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T00:00:00+0805
申请号：	CN202010124219.8
公开号：	CN111206620A
代理机构：	北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人：	李杰
分类号：	E02D29/045;E02D29/16;E;E02;E02D;E02D29;E02D29/045;E02D29/16
申请人地址：	100084 北京市海淀区清华园1号
主权项：	1.预制板体连接结构，包括相互拼接的第一预制板体(1)和第二预制板体(2)，所述第一预制板体(1)和所述第二预制板体(2)垂直拼接，其特征在于：所述第一预制板体(1)的顶端朝向一侧延伸有延伸板体(11)，且所述延伸板体(11)底部朝向远离所述第一预制板体(1)的一侧延伸有拼接板体(12)，所述第二预制板体(2)的底部开设有嵌合槽(21)，且所述嵌合槽(21)的内表面与所述拼接板体(12)的外表面相接触；所述延伸板体(11)的上表面和所述第二预制板体(2)的上表面均开设有预留槽(3)，且所述预留槽(3)内可灌注填充物。 2.如权利要求1所述的预制板体连接结构，其特征在于：所述预留槽(3)内横设有加强筋(4)，所述加强筋(4)连接所述延伸板体(11)和所述第二预制板体(2)。 3.如权利要求2所述的预制板体连接结构，其特征在于：所述预留槽(3)内凸设有若干限位部(31)，所述加强筋(4)设于相邻两个限位部(31)之间。 4.如权利要求3所述的预制板体连接结构，其特征在于：所述限位部(31)的高度小于所述预留槽(3)的深度。 5.如权利要求1至4任一项所述的预制板体连接结构，其特征在于：所述延伸板体(11)和所述第二预制板体(2)的上表面连接处开设有第一楔形槽口(5)，所述第一楔形槽口(5)与所述预留槽(3)连通。 6.如权利要求5所述的预制板体连接结构，其特征在于：所述第一楔形槽口(5)的底端高度高于所述拼接板体(12)的上表面的高度。 7.如权利要求1至4任一项所述的预制板体连接结构，其特征在于：所述拼接板体(12)的上表面和所述嵌合槽(21)的连接处开设有第二楔形槽口(6)，且所述第二预制板体(2)上开设有可灌注填充物的浇注口(22)，且所述浇注口(22)与所述第二楔形槽口(6)连通。 8.如权利要求7所述的预制板体连接结构，其特征在于：所述第二楔形槽口(6)的底端高度高于所述第二预制板体(2)的下表面。 9.如权利要求1至4任一项所述的预制板体连接结构，其特征在于：所述拼接板体(12)和所述嵌合槽(21)的连接处涂抹有密封胶。 10.装配式综合管廊，包括顶板(8)、底板(9)和两侧板(7)，其特征在于：所述顶板(8)和两个所述侧板(7)的连接处均采用如权利要求1至9任一项所述的预制板体连接结构，且所述底板(9)和两个所述侧板(7)的连接处也采用如权利要求1至9任一项所述的预制板体连接结构。
所属类别：	发明专利