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原文传递陶瓷生带料切割设备

专利名称：	陶瓷生带料切割设备
摘要：	本发明适用于电子封装设备技术领域，提供了一种陶瓷生带料切割设备。陶瓷生带料切割设备包括机架、激光切割装置、带料传输装置以及配套的控制器；其中，所述激光切割装置，用于产生切割陶瓷生带料的激光束；所述带料传输装置，用于带动陶瓷生带料移动；所述激光切割装置和所述带料传输装置均设置于所述机架上。本发明提供的陶瓷生带料切割设备，通过设置用于产生切割陶瓷生带料激光束的激光切割装置、用于带动陶瓷生带料移动的带料传输装置和控制器，利用激光光束的热效应对陶瓷生带料进行烧蚀切割，避免陶瓷碎屑的问题，同时减少人力，提高生产效率。
专利类型：	发明专利
申请人：	中国电子科技集团公司第十三研究所
发明人：	张超;李阳;吴兵硕;李金朋
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T17:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T08:00:00+0805
申请号：	CN201911300960.9
公开号：	CN111113653A
代理机构：	石家庄国为知识产权事务所
代理人：	柳萌
分类号：	B28B11/16;B65H35/04;B65H43/00;B65H20/02;B65H20/34;B;B28;B65;B28B;B65H;B28B11;B65H35;B65H43;B65H20;B28B11/16;B65H35/04;B65H43/00;B65H20/02;B65H20/34
申请人地址：	050051 河北省石家庄市合作路113号
主权项：	1.陶瓷生带料切割设备，其特征在于，包括：机架、激光切割装置、带料传输装置以及配套的控制器；其中所述激光切割装置，用于产生切割陶瓷生带料的激光束；所述带料传输装置，用于带动陶瓷生带料移动；所述激光切割装置和所述带料传输装置均设置于所述机架上。 2.如权利要求1所述的陶瓷生带料切割设备，其特征在于，所述带料传输装置包括：开卷机构，用于放置卷状陶瓷生带料并将卷状陶瓷生带料抻开、传送到传输机构，设置于所述机架上；以及传输机构，用于将陶瓷生带料传送到切割作业区，设置于所述机架上。 3.如权利要求2所述的陶瓷生带料切割设备，其特征在于，所述机架设有用于供所述开卷机构开卷后的陶瓷生带料垂放的第一垂料放置空间，所述第一垂料放置空间位于所述开卷机构和所述传输机构之间。 4.如权利要求3所述的陶瓷生带料切割设备，其特征在于，所述开卷机构包括转动设置于所述机架上的转轴以及用于检测所述第一垂料放置空间是否具有陶瓷生带料的第一传感器，所述控制器通过监测所述第一传感器的信号控制所述转轴的旋转放料。 5.如权利要求3所述的陶瓷生带料切割设备，其特征在于，所述带料传输装置还包括缓存输送机构，所述机架还设有用于供所述缓存输送机构传输后的陶瓷生带料垂放的第二垂料放置空间，所述缓存输送机构将陶瓷生带料由所述第一垂料放置空间先传递到所述第二垂料放置空间，最后再由所述传输机构将陶瓷生带料由所述第二垂料放置空间传递到切割作业区。 6.如权利要求5所述的陶瓷生带料切割设备，其特征在于，所述缓存输送机构包括第一动力棍、第一压辊以及用于驱动所述第一压辊上下移动、使所述第一压辊接近或远离所述第一动力棍的第一执行器，所述第一执行器和第一动力棍分别与所述控制器电连接。 7.如权利要求2所述的陶瓷生带料切割设备，其特征在于，所述传输机构包括输送组件，所述输送组件包括第二动力棍、第二压辊以及用于驱动所述第二压辊上下移动、使所述第二压辊接近或远离所述第二动力棍的第二执行器，所述第二执行器与所述控制器电连接。 8.如权利要求7所述的陶瓷生带料切割设备，其特征在于，所述输送组件具有至少两组，所述传输机构还包括用于为所述第二动力棍提供动力的传动组件，所述传动组件包括安设于所述机架上的传动电机、与所述传动电机动力输出端相连的传动轴、若干与所述传动轴动力相连的第一斜齿轮以及若干第二斜齿轮，各所述第二斜齿轮分别与各所述第一斜齿轮一一对应并相互啮合，各所述第二斜齿轮还分别与各所述第二动力棍一一对应并动力相连。 9.如权利要求1-8任一项所述的陶瓷生带料切割设备，其特征在于，所述激光切割装置包括激光发生器、反光镜以及设有移动输出端的平移机构，所述反光镜与所述移动输出端相连，所述平移机构与所述控制器电连接。 10.如权利要求1-8任一项所述的陶瓷生带料切割设备，其特征在于，所述带料传输装置还包括用于收集切割作业后的陶瓷生带料的收料板。
所属类别：	发明专利