专利名称: |
包装箱及其焊接方法 |
摘要: |
本公开实施例涉及包装箱技术领域,尤其涉及一种包装箱及其焊接方法,例如适用显示面板的玻璃基板包装箱及其焊接方法。该焊接方法包括:分别焊接下框架和上框架;通过多个连接件使下框架和上框架焊接连接;把承载框架和上框架焊接在一起;在上框架上焊接四个支撑腿。通过上述方法焊接出来的包装箱,解决了包装箱焊接时的变形问题,保证和满足了包装箱对板状物品(例如,玻璃基板)的安全运输,由于所述包装箱的平整度达到要求,可以把物品送达预设的工位,满足自动化生产中对工位的要求。 |
专利类型: |
发明专利 |
申请人: |
陕西仕卓金属制品有限公司 |
发明人: |
杨军合;许明 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
1900-01-20T23:00:00+0805 |
发布日期: |
1900-01-20T21:00:00+0805 |
申请号: |
CN201911340756.X |
公开号: |
CN111038819A |
代理机构: |
西安亚信智佳知识产权代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
张西娟 |
分类号: |
B65D6/32;B65D85/48;B23K9/173;B;B65;B23;B65D;B23K;B65D6;B65D85;B23K9;B65D6/32;B65D85/48;B23K9/173 |
申请人地址: |
712035 陕西省西安市西咸新区空港新城底张镇西街南侧 |
主权项: |
1.一种包装箱,其特征在于,包括: 下框架,包括依次连接成矩形的四个下边框以及呈网格状的下中央支撑架,所述下中央支撑架位于所述四个下边框内; 上框架,包括依次连接成矩形的四个上边框以及呈网格状的上中央支撑架,所述上中央支撑架位于所述四个上边框内; 承载框架,包括依次连接成矩形的四个承载边框以及呈网格状的承载中央支撑架,所述承载中央支撑架位于所述四个承载边框内;以及 四个支撑腿,位于所述上框架的上表面的四个角处,每个所述支撑腿均分别与上框架焊接; 其中,所述下框架和上框架通过竖直方向的多个连接件连接,所述上框架和所述承载框架之间焊接。 2.根据权利要求1所述包装箱,其特征在于,所述下框架、上框架和承载框架均为铝型管材,和/或所述下框架、上框架和承载框架用材的厚度为3.0~6.0mm。 3.一种包装箱的焊接方法,其特征在于,适用于权利要求1~2任一项所述的包装箱,该方法包括: 分别焊接下框架和上框架; 通过多个连接件使下框架和上框架焊接连接; 把承载框架和上框架焊接在一起; 在上框架上焊接四个支撑腿。 4.根据权利要求3所述包装箱的焊接方法,其特征在于,在焊接下框架或上框架时,先点焊角焊缝,再焊接立焊缝,最后焊接平焊缝。 5.根据权利要求3所述包装箱的焊接方法,其特征在于,通过多个连接件使下框架和上框架焊接连接时,将下框架的凸面向上放置在平台上,在下框架的凸面上点焊部分连接件,然后将凸面向下的上框架压紧在下框架的连接件上,点焊连接件和上框架的接触处,然后再点焊剩余的连接件。 6.根据权利要求4所述包装箱的焊接方法,其特征在于,点焊角焊缝时,先焊接角焊缝的中间部分,再焊接角焊缝的其余部分,角焊缝的对接处的表面用锤具敲平。 7.根据权利要求3所述包装箱的焊接方法,其特征在于,焊接时采用TIG焊,焊接材料为ER5356,焊接材料规格为Φ3.2mm,和/或,焊接电流为240A以上,焊接速度为24-30m/h。 8.根据权利要求3所述包装箱的焊接方法,其特征在于,在上框架上焊接四个支撑腿时,先点焊支撑腿,再角焊支撑腿。 9.根据权利要求3所述包装箱的焊接方法,其特征在于,通过多个连接件使下框架和上框架焊接连接之后,在下框架的底面中部位放置垫高件,使下框架的底面中部位垫高1~4mm。 10.根据权利要求3所述包装箱的焊接方法,其特征在于,焊接承载框架和上框架连接处的内侧边时,焊接上框架与承载框架连接的四角的内侧边均焊接长度为30-70mm的焊缝,焊接上框架与承载框架连接的四个边处焊接长度为80-120mm的焊缝,焊接上框架与承载框架连接的中间部分焊接长度为30-70mm的焊缝。 |
所属类别: |
发明专利 |