原文传递
一种波打线地砖的制造方法及波打线地砖
| 专利名称： | 一种波打线地砖的制造方法及波打线地砖 |
| 摘要： | 本发明公开了一种波打线地砖的制造方法及波打线地砖，所述制造方法包括：对第一砖坯进行素烧；根据波打线地砖的预制尺寸对素烧后的所述第一砖坯进行切割以得到多个尺寸相同的第二砖坯；对所述第二砖坯进行施釉和印花处理。该制造方法能够减少损耗，节约材料成本，且制造出的波打线地砖的图案的一致性高。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 深圳须弥云图空间科技有限公司 |
| 发明人： | 谭明明 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 1900-01-20T00:00:00+0805 |
| 发布日期： | 1900-01-20T05:00:00+0805 |
| 申请号： | CN201911382578.7 |
| 公开号： | CN111098400A |
| 代理机构： | 北京集佳知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 陕芳芳 |
| 分类号： | B28B11/24;B28B11/00;B28B11/04;B28B11/16;E04F15/02;E04F15/08;B;E;B28;E04;B28B;E04F;B28B11;E04F15;B28B11/24;B28B11/00;B28B11/04;B28B11/16;E04F15/02;E04F15/08 |
| 申请人地址： | 518052 广东省深圳市南山区粤海街道海珠社区滨海大道3369号有线信息传输大厦25F2504 |
| 主权项： | 1.一种波打线地砖的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括： 对第一砖坯进行素烧； 根据波打线地砖的预制尺寸对素烧后的所述第一砖坯进行切割以得到多个尺寸相同的第二砖坯； 对所述第二砖坯进行施釉和印花处理。 2.根据权利要求1所述的波打线地砖的制造方法，其特征在于，所述素烧的温度为950～1000度。 3.根据权利要求1所述的波打线地砖的制造方法，其特征在于，将素烧后的所述第一砖坯放置设定时间后，检测平整度，合格后再切割。 4.根据权利要求1所述的波打线地砖的制造方法，其特征在于，采用印花机对施釉后的所述第二砖坯进行印花操作，其中，将印花图案预先存储在所述印花机内。 5.根据权利要求4所述的波打线地砖的制造方法，其特征在于，所述印花图案包括两个以上的不同颜色和/或花纹，印花操作时，使所述印花图案的中心线与所述第二砖坯的中心线重合。 6.根据权利要求1-5任一项所述的波打线地砖的制造方法，其特征在于，采用水刀切割机对素烧后的所述第一砖坯进行切割。 7.根据权利要求6所述的波打线地砖的制造方法，其特征在于，切割时，所述水刀切割机的水压为60000PSI以上。 8.根据权利要求1-5任一项所述的波打线地砖的制造方法，其特征在于，所述第一砖坯为正方形的砖坯。 9.根据权利要求8所述的波打线地砖的制造方法，其特征在于，切割所述第一砖坯时，切割方向与所述第一砖坯的一个边相平行。 10.一种波打线地砖，其特征在于，所述波打线地砖为权利要求1-9任一项所述的制造方法制成的波打线地砖。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
