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原文传递一种针对薄、小样品的磨抛夹具及其磨抛方法

专利名称：	一种针对薄、小样品的磨抛夹具及其磨抛方法
摘要：	本发明涉及一种针对薄、小样品的磨抛夹具及其磨抛方法，其中：包括磨抛夹具本体，磨抛夹具本体包括依次连接的左端手柄，样品粘贴段和右端手柄，样品粘贴段一面为胶面，用于黏贴薄、小样品，另一面为施力面，左端手柄和右端手柄均向施力面一侧弯折，使得样品粘贴段的胶面外凸，薄、小样品包括大径向尺寸试验件和小径向尺寸试验件，大径向尺寸试验件的一面能直接黏贴在样品粘贴段上，小径向尺寸试验件则镶嵌于镶嵌树脂中，与镶嵌树脂组成镶嵌试验件，镶嵌试验件的一面能直接黏贴在样品粘贴段上。本发明结构简单，成本低廉，可以满足对薄、小样品的高效稳定的磨抛。
专利类型：	发明专利
申请人：	南京航空航天大学
发明人：	宋迎东;张悦;张磊成;陈西辉;江荣
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T00:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T21:00:00+0805
申请号：	CN201911390488.2
公开号：	CN111044338A
代理机构：	南京钟山专利代理有限公司
代理人：	张明浩
分类号：	G01N1/28;G;G01;G01N;G01N1;G01N1/28
申请人地址：	210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号
主权项：	1.一种针对薄、小样品的磨抛夹具，其特征是：包括磨抛夹具本体(1)，所述的磨抛夹具本体(1)包括依次连接的左端手柄(11)，样品粘贴段(14)和右端手柄(12)，所述的样品粘贴段(14)一面为胶面，用于黏贴薄、小样品，另一面为施力面(13)，所述的左端手柄(11)和右端手柄(12)均向施力面(13)一侧弯折，使得样品粘贴段(14)的胶面外凸，薄、小样品包括大径向尺寸试验件(2)和小径向尺寸试验件(32)，所述的大径向尺寸试验件(2)的一面能直接黏贴在样品粘贴段(14)上，小径向尺寸试验件(32)则镶嵌于镶嵌树脂(31)中，与镶嵌树脂(31)组成镶嵌试验件(3)，镶嵌试验件(3)的一面能直接黏贴在样品粘贴段(14)上。 2.根据权利要求1所述的一种针对薄、小样品的磨抛夹具，其特征是：所述的磨抛夹具本体(1)为一根海绵胶，所述的左端手柄(11)为样品粘贴段(14)左侧的海绵胶以胶面对折形成，右端手柄(12)为样品粘贴段(14)左侧的海绵胶以胶面对折形成。 3.根据权利要求1所述的一种针对薄、小样品的磨抛夹具，其特征是：所述的大径向尺寸试验件(2)为径向尺寸大于30mm的试验件(2)，小径向尺寸试验件(32)为径向尺寸小于30mm的试验件(2)。 4.一种利用权利要求1所述的一种针对薄、小样品的磨抛夹具磨抛薄、小样品的方法，其特征是：包括大径向尺寸试验件磨抛步骤和小径向尺寸试验件磨抛步骤，其中，大径向尺寸试验件磨抛步骤包括：步骤一、选取一定长度的海绵胶，由左至右划定左侧海绵胶，样品粘贴段(14)和右侧海绵胶，左侧海绵胶以胶面对折形成对折形成左端手柄(11)，右侧海绵胶以胶面对折形成对折形成右端手柄(12)，左端手柄(11)和右端手柄(12)均向施力面(13)一侧弯折，使得样品粘贴段(14)的胶面外凸；步骤二、将大径向尺寸试验件(2)A面粘附在样品粘贴段(14)上，对大径向尺寸试验件(2)B面进行打磨，打磨方式为先使用较粗的防水砂纸进行磨抛，磨抛时沿同一方向，产生方向一致的划痕，磨抛指定厚度时，换用较细砂纸，并垂直之前磨抛的方向，直至上一砂纸留下的划痕完全消失，再依次换用更细的型号的砂纸，每一型号砂纸磨抛都需将上一型号砂纸划痕磨去，磨抛至指定厚度位置后，对大径向尺寸试验件(2)B面对进行抛光；步骤三、在光学显微镜下进行观察，若视野中大径向尺寸试验件(2)B面表面无划痕，磨抛结束；若样品表面仍残留有划痕，再次使用较细的砂纸进行研磨，并进行抛光，直至在光学显微镜下无划痕，大径向尺寸试验件(2)B面磨抛结束；步骤四、将大径向尺寸试验件(2)从样品粘贴段(14)上小心撕下，以步骤一的方式再制作一个磨抛夹具本体(1)，将大径向尺寸试验件(2)B面粘附在样品粘贴段(14)上，对大径向尺寸试验件(2)A面依步骤二和三中对大径向尺寸试验件(2)B面磨抛的方式磨抛，磨抛结束后，大径向尺寸试验件(2)从样品粘贴段(14)上小心撕下，步骤五、对大径向尺寸试验件(2)进行超声水浴加热，除去磨抛过程残留在试验件上的杂质；晾干，大径向尺寸试验件(2)磨抛完成；小径向尺寸试验件磨抛步骤包括：步骤a、选取一定长度的海绵胶，由左至右划定左侧海绵胶，样品粘贴段(14)和右侧海绵胶，左侧海绵胶以胶面对折形成对折形成左端手柄(11)，右侧海绵胶以胶面对折形成对折形成右端手柄(12)，左端手柄(11)和右端手柄(12)均向施力面(13)一侧弯折，使得样品粘贴段(14)的胶面外凸；步骤b、用冷镶嵌或热镶嵌将小径向尺寸试验件(32)镶嵌于镶嵌树脂(31)中，组成镶嵌试验件(3)，手持镶嵌试验件(3)进行初步磨抛，将镶嵌试验件(3)磨抛至方便夹持在样品粘贴段(14)上的厚度；步骤c、将镶嵌试验件(3)A面粘附在样品粘贴段(14)上，对镶嵌试验件(3)B面进行打磨，打磨方式为先使用较粗的防水砂纸进行磨抛，磨抛时沿同一方向，产生方向一致的划痕，磨抛指定厚度时，换用较细砂纸，并垂直之前磨抛的方向，直至上一砂纸留下的划痕完全消失，再依次换用更细的型号的砂纸，每一型号砂纸磨抛都需将上一型号砂纸划痕磨去，磨抛过程会将小径向尺寸试验件(32)B面以及该面外包的树脂一并磨抛，当磨抛至指定厚度位置后，对小径向尺寸试验件(32)B面对进行抛光；步骤d、在光学显微镜下进行观察，若视野中小径向尺寸试验件(32)B面表面无划痕，磨抛结束；若样品表面仍残留有划痕，再次使用较细的砂纸进行研磨，并进行抛光，直至在光学显微镜下无划痕，镶嵌试验件(3)B面磨抛结束；步骤e、将镶嵌试验件(3)从样品粘贴段(14)上小心撕下，以步骤一的方式再制作一个磨抛夹具本体(1)，将镶嵌试验件(3)B面粘附在样品粘贴段(14)上，对镶嵌试验件(3)A面依步骤二和三中对镶嵌试验件(3)B面磨抛的方式磨抛，磨抛结束后，镶嵌试验件(3)从样品粘贴段(14)上小心撕下；步骤f、使用树脂溶解液对镶嵌试验件(3)进行溶解，去除小径向尺寸试验件(32)外的镶嵌树脂(31)，然后对小径向尺寸试验件(32)进行超声水浴加热，除去磨抛过程残留在试验件上的杂质；晾干，小径向尺寸试验件(32)磨抛完成。
所属类别：	发明专利