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原文传递一种电路板焊接质量检测方法

专利名称：	一种电路板焊接质量检测方法
摘要：	本发明公开了一种电路板焊接质量检测方法，该焊接质量检测方法，通过在电路板上设置参考点，并将待测板上的参考点至焊点的距离与对照板上的参考点至焊点之间的距离进行比较，以得到待测板上的焊点是否有偏移；同时测量焊点的灰阶度，通过灰阶值的比对来得到待测板上的焊点是否充分焊接牢靠；该两种检测手段组成的检测方法不仅能够有效的反应电路板的焊接质量，同时操作简单，实施方便。
专利类型：	发明专利
申请人：	麦格纳电子(张家港)有限公司
发明人：	张仁群
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T00:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T08:00:00+0805
申请号：	CN201911410434.8
公开号：	CN111122607A
代理机构：	苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人：	刘鑫
分类号：	G01N21/956;G;G01;G01N;G01N21;G01N21/956
申请人地址：	215699 江苏省苏州市张家港市杨舍镇省开发区振兴路11号(麦格纳)
主权项：	1.一种电路板焊接质量检测方法，所述电路板表面具有至少两个用于焊接电子元器件的焊点，所述电路板包括待检测的待测板和已检测合格的合格板，其特征在于：所述检测方法包括如下步骤：（1）在所述待测板表面确定参考点a，并测出所述参考点a与所述待测板上的其中一个焊点之间的距离x；（2）选择任一所述的合格板作为对照板，所述对照板上的焊点与所述待测板上的焊点一一对应的设置，随后在其表面确定与参考点a相对应的参考点b，并测出所述参考点b与所述对照板上相应的所述焊点之间的距离y；（3）对x和y进行比较，得到差值z，当所述的z在第一设定范围以内时，可判定所述待测板为初步合格品；当所述的z在所述的第一设定范围之外时，可判定所述待测板为废品；（4）检测所述初步合格品上焊点的灰阶度，得到灰阶值m，当所述的m在第二设定范围以内时，可确定所述的初步合格品为最终合格品；当所述的m在所述的第二设定范围之外时，可判定所述的初步合格品为废品。 2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接质量检测方法，其特征在于：所述检测方法还包括步骤：（5）分别收集所述步骤（3）和所述步骤（4）中得到的所述废品，在所述废品的焊点处，所述电子元器件的引脚穿过所述电路板的板面，测出所述引脚穿过所述板面的穿出长度n，当所述的n在第三设定范围内时，可判定所述的废品为可改善品；当所述的n在所述的第三设定范围之外时，可判定所述的废品为报废品。 3.根据权利要求2所述的一种电路板焊接质量检测方法，其特征在于：当所述废品被判定为可改善品时，将所述的可改善品发回前端产线进行重新焊接；当所述废品被判定为报废品时，将所述的报废品送入报废品箱中。 4.根据权利要求1或2或3所述的一种电路板焊接质量检测方法，其特征在于：所述的第一设定范围为0≤z≤70mm。 5.根据权利要求1或2或3所述的一种电路板焊接质量检测方法，其特征在于：所述的第二设定范围0≤m≤255。 6.根据权利要求1或2或3所述的一种电路板焊接质量检测方法，其特征在于：所述的第三设定范围为0＜n ≤2.5mm。 7.根据权利要求1或2或3所述的一种电路板焊接质量检测方法，其特征在于：在所述步骤（1）至所述步骤（3）中，所述待测板上的焊点有十个，当所述待测板上的参考点a至所述的十个焊点之间的距离x分别与所述对照板上的参考点b至相应的十个焊点之间的距离y的差值z均处于所述的第一设定范围内时，可判定所述待测板为初步合格品。 8.根据权利要求1或2或3所述的一种电路板焊接质量检测方法，其特征在于：对所述待测板的表面进行拍摄，得到图像s；对所述对照板的表面进行拍摄，得到图像t；将所述图像s与所述图像t进行对比，并分别验证所述图像s和所述图像t之间的z、m是否符合要求，即可实现所述待测板的焊接质量检测。 9.根据权利要求8所述的一种电路板焊接质量检测方法，其特征在于：所述待测板有两面，分别对所述的两面进行拍摄，随后分别与图像t相比较。
所属类别：	发明专利