详情

原文传递生态砖

专利名称：	生态砖
摘要：	一种生态砖由带漏孔的反扣凹形上砖体和框架板形下砖体组成，下砖体与至少一个上砖体配合，下砖体上有与上面砖体边缘配合的沟槽，上砖体上面的漏孔可以是圆孔、方孔或异形孔，下砖体可呈田字形、目字形或田字格形。小草从下砖体的框架内空间生长，并钻出上砖体的漏孔，地表与地气相通，绿化了城市地面，降低了水泥地面的温度，可美化环境，防止地面扬尘和热辐射，减轻城市热岛效应。适用于广场、道路、庭院等场地的铺设。
专利类型：	实用新型专利
申请人：	李圣勇
发明人：	李圣勇
专利状态：	有效
申请日期：	2001-02-14T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN01201456.7
公开号：	CN2463438
分类号：	E01C5/04
申请人地址：	101302北京市顺义区高丽营乡金马工业区圣士鑫公司
主权项：	权利要求书 1、一种生态砖，在砖体上面有漏孔，其特征在于：它由带漏孔的反扣凹形上砖体和框架板形下砖体组成，下砖体与至少一个上砖体配合。
所属类别：	实用新型