原文传递
一种用于激光盘纸打孔机的双零米切除装置
| 专利名称： | 一种用于激光盘纸打孔机的双零米切除装置 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于激光盘纸打孔机的双零米切除装置，所述切除装置包括收卷轮(1)以及对称设于收卷轮(1)两侧的断纸组件，所述断纸组件包括固定座(2)、设于固定座(2)上的移动座(3)以及设于移动座(3)上的断纸轮(4)和切刀(5)，所述切刀(5)邻近断纸轮(4)设置，所述断纸轮(4)和收卷轮(1)可移动接触。与现有技术相比，本实用新型用于在激光盘纸打孔机上，实现顺时针和逆时针收卷时的前导未打孔段的盘纸的切除功能。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 上海杰瑞电子有限公司 |
| 发明人： | 陈俊杰 |
| 专利状态： | 有权 |
| 申请日期： | 2020-08-07T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2021-03-26T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN202021630039.9 |
| 公开号： | CN212799112U |
| 代理机构： | 上海科盛知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 吴文滨 |
| 分类号： | B65H75/38;B65H75/44;B23K26/382;B;B65;B23;B65H;B23K;B65H75;B23K26;B65H75/38;B65H75/44;B23K26/382 |
| 申请人地址： | 201800 上海市嘉定区外钱公路548号13幢 |
| 所属类别： | 实用新型 |
检索历史
应用推荐
