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原文传递一种封箱机用气体吹贴修整机构

专利名称：	一种封箱机用气体吹贴修整机构
摘要：	一种封箱机用气体吹贴修整机构，包括上部回转气缸、下部回转气缸、穿板接头和风刀喷嘴；上部回转气缸和下部回转气缸对称设置在封箱机的箱体通道上下端，每个回转气缸的工作盘上均设置有穿板接头，每个穿板接头的一端均连接有风刀喷嘴，另一端连接高压气源；两个风刀喷嘴分别朝向箱体通道的位置。本实用新型通过在封箱机上设置气体吹贴修整机构，彻底解决封箱机贴带器封箱后胶带翘边、翘角和虚贴问题。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	陕西;61
申请人：	西安葱花智能科技有限公司
发明人：	赵毅博
专利状态：	有权
申请日期：	2020-07-30T00:00:00+0800
发布日期：	2021-03-16T00:00:00+0800
申请号：	CN202021556135.3
公开号：	CN212710371U
代理机构：	西安通大专利代理有限责任公司
代理人：	贺小停
分类号：	B65B61/24;B65B57/02;B65B51/20;B;B65;B65B;B65B61;B65B57;B65B51;B65B61/24;B65B57/02;B65B51/20
申请人地址：	710065 陕西省西安市高新区丈八街办瞪羚路26号西安理工大学科技园E座312-10
所属类别：	实用新型