专利名称: |
透水型步道砖 |
摘要: |
透水型步道砖,砖形体内有骨架和连结骨架的粘结体,骨架为粒径5-10mm的石粒,石粒之间接触部分由水泥或水泥的混凝土连接,相邻石粒之间有空隙。石粒相互接触的部位由水泥或水泥的混凝土连接,构成了较密砖形体骨架,并保持了骨架的相邻石粒之间有透水的间隙,也就是砖体内有密植交错排列的骨架并由密致交错的透水间隙,交错连通的透水间隙使得砖面的水很快地流过砖体,形成更有效的透水步道砖。 |
专利类型: |
实用新型专利 |
国家地区组织代码: |
辽宁;21 |
申请人: |
穆道春;姜兴国 |
发明人: |
穆道春;姜兴国;张黎珠;李广波;徐广忠;;丁银萍;程木炜 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2003-06-17T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN03213704.4 |
公开号: |
CN2637544 |
分类号: |
E01C5/06 |
申请人地址: |
116033 辽宁省大连市沙河口区绿波路61号2-6-1 |
主权项: |
1、一种透水型步道砖,砖形体有骨架和连结骨架的粘结体,其
特征在于:骨架为粒径5-10mm的石粒,石粒之间接触部分由水泥或水
泥的混凝土连接,相邻石粒之间有空隙。 |
所属类别: |
实用新型 |