专利名称: |
一种微晶玻璃交叉钻孔方法 |
摘要: |
本发明涉及一种微晶玻璃交叉钻孔方法,包括:S1,首先使用金刚石钻头在微晶玻璃零件钻底孔;S2,底孔内注满预固定物质;S3,使用金刚石钻头在底孔上方钻交叉孔;S4,钻孔结束,去除底孔内的预固定物质。通过在底孔内填充预固定物质作为支撑,抵消交叉孔的钻孔冲击,解决了传统交叉孔钻孔方法容易造成交叉孔区域崩裂的难题,大幅提高交叉孔钻孔质量和产品成品率。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
湖北;42 |
申请人: |
华中光电技术研究所(中国船舶重工集团公司第七一七研究所) |
发明人: |
刘彦清;刘军汉;王潺;赵明强 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2021-11-24T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2022-03-29T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN202111398136.9 |
公开号: |
CN114248351A |
代理机构: |
武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) |
代理人: |
范三霞 |
分类号: |
B28D1/14;B28D7/00;B28D7/02;B;B28;B28D;B28D1;B28D7;B28D1/14;B28D7/00;B28D7/02 |
申请人地址: |
430000 湖北省武汉市洪山区雄楚大街981号 |
主权项: |
1.一种微晶玻璃交叉钻孔方法,其特征在于,包括以下步骤: S1,使用金刚石钻头在微晶玻璃零件钻底孔; S2,底孔内注满预固定物质; S3,使用金刚石钻头在底孔上方钻交叉孔; S4,钻孔结束,去除底孔内的预固定物质。 2.根据权利要求1所述的钻孔方法,其特征在于,所述底孔与所述交叉孔的孔径范围为Φ2~Φ10mm,底孔与交叉孔的角度范围为30°~90°。 3.根据权利要求1所述的钻孔方法,其特征在于,所述预固定物质为可高温水解的UV胶。 4.根据权利要求3所述的钻孔方法,其特征在于,S2中,在底孔内注满UV胶后,通过紫外灯照射使所述UV胶固化;S4中,钻孔结束后,利用不低于80℃的水冲洗UV胶,使其溶解并去除。 |
所属类别: |
发明专利 |