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原文传递一种微晶玻璃交叉钻孔方法

专利名称：	一种微晶玻璃交叉钻孔方法
摘要：	本发明涉及一种微晶玻璃交叉钻孔方法，包括：S1，首先使用金刚石钻头在微晶玻璃零件钻底孔；S2，底孔内注满预固定物质；S3，使用金刚石钻头在底孔上方钻交叉孔；S4，钻孔结束，去除底孔内的预固定物质。通过在底孔内填充预固定物质作为支撑，抵消交叉孔的钻孔冲击，解决了传统交叉孔钻孔方法容易造成交叉孔区域崩裂的难题，大幅提高交叉孔钻孔质量和产品成品率。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	湖北;42
申请人：	华中光电技术研究所(中国船舶重工集团公司第七一七研究所)
发明人：	刘彦清;刘军汉;王潺;赵明强
专利状态：	有效
申请日期：	2021-11-24T00:00:00+0800
发布日期：	2022-03-29T00:00:00+0800
申请号：	CN202111398136.9
公开号：	CN114248351A
代理机构：	武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：	范三霞
分类号：	B28D1/14;B28D7/00;B28D7/02;B;B28;B28D;B28D1;B28D7;B28D1/14;B28D7/00;B28D7/02
申请人地址：	430000 湖北省武汉市洪山区雄楚大街981号
主权项：	1.一种微晶玻璃交叉钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤： S1，使用金刚石钻头在微晶玻璃零件钻底孔； S2，底孔内注满预固定物质； S3，使用金刚石钻头在底孔上方钻交叉孔； S4，钻孔结束，去除底孔内的预固定物质。 2.根据权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，所述底孔与所述交叉孔的孔径范围为Φ2～Φ10mm，底孔与交叉孔的角度范围为30°～90°。 3.根据权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，所述预固定物质为可高温水解的UV胶。 4.根据权利要求3所述的钻孔方法，其特征在于，S2中，在底孔内注满UV胶后，通过紫外灯照射使所述UV胶固化；S4中，钻孔结束后，利用不低于80℃的水冲洗UV胶，使其溶解并去除。
所属类别：	发明专利