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原文传递一种半导体材料电性能物理测试设备

专利名称：	一种半导体材料电性能物理测试设备
摘要：	本实用新型公开一种半导体材料电性能物理测试设备，包括测试箱、真空泵和充气罐，所述真空泵的输入端贯穿测试箱并延伸至测试箱的内部，充气罐的输出端贯穿测试箱并延伸至测试箱的内部，测试箱的上表面活动铰接有密封门，测试箱的内底壁固定连接有两组支撑腿，两组支撑腿的上表面共同固定连接有测试盘。本实用新型通过设置有测试箱配合密封盖，能够使半导体材料在正常环境下进行测试，实现对半导体进行电性能物理测试的目的，然后利用加热盘管提供的热量配合测试盘，能够对半导体进行加热，使半导体材料能够在高温环境下进行电性能物理测试工作，起到增加半导体材料测试环境，增加半导体材料电性能物理测试数据量的作用。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	无锡世百德微电子有限公司
发明人：	邢小亮
专利状态：	有效
申请日期：	2021-09-15T00:00:00+0800
发布日期：	2022-03-18T00:00:00+0800
申请号：	CN202122242797.4
公开号：	CN216082673U
代理机构：	北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	何浩
分类号：	G01N33/00;G01R31/26;G01R1/04;G;G01;G01N;G01R;G01N33;G01R31;G01R1;G01N33/00;G01R31/26;G01R1/04
申请人地址：	214000 江苏省无锡市南湖大道789号I幢5楼
主权项：	1.一种半导体材料电性能物理测试设备，包括测试箱(1)、真空泵(6)和充气罐(10)，其特征在于：所述真空泵(6)的输入端贯穿测试箱(1)并延伸至测试箱(1)的内部，所述充气罐(10)的输出端贯穿测试箱(1)并延伸至测试箱(1)的内部，所述测试箱(1)的上表面活动铰接有密封门(7)，所述测试箱(1)的内底壁固定连接有两组支撑腿(17)，两组所述支撑腿(17)的上表面共同固定连接有测试盘(19)，所述测试盘(19)的底面固定连接有加热盘管(18)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体材料电性能物理测试设备，其特征在于：所述测试箱(1)的正面固定连接有说明牌(2)，所述真空泵(6)的输出端固定连接有出气单向阀(5)，所述充气罐(10)的输入端固定连通有进气单向阀(21)，所述充气罐(10)的输出端固定连通有控制阀(9)，所述测试盘(19)的左侧面固定连通有接线管(15)，所述接线管(15)的左端贯穿测试箱(1)并延伸至测试箱(1)的左侧。 3.根据权利要求1所述的一种半导体材料电性能物理测试设备，其特征在于：所述测试箱(1)的底面固定连接有底板(13)，所述底板(13)的底面固定连接有两组支撑座(3)，每组所述支撑座(3)的底面均固定连接有垫板(4)。 4.根据权利要求3所述的一种半导体材料电性能物理测试设备，其特征在于：所述底板(13)的上表面固定连接有两个支撑板(11)，每个所述支撑板(11)的上表面均与充气罐(10)的外表面固定连接。 5.根据权利要求3所述的一种半导体材料电性能物理测试设备，其特征在于：所述底板(13)的上方放置有把手(8)，所述把手(8)的底面与密封门(7)的上表面固定连接，所述密封门(7)的上表面固定镶嵌有透明玻璃(14)。 6.根据权利要求5所述的一种半导体材料电性能物理测试设备，其特征在于：所述透明玻璃(14)的下方放置有两组稳固块(20)，两组所述稳固块(20)相互远离的一侧面分别与两组支撑腿(17)相互靠近的一侧面固定连接，每组所述稳固块(20)的底面均与测试箱(1)的内底壁固定连接。 7.根据权利要求2所述的一种半导体材料电性能物理测试设备，其特征在于：所述接线管(15)的外表面固定连接有密封环(12)，所述密封环(12)的右侧面与测试箱(1)的左侧面固定连接，所述接线管(15)的外表面固定连接有稳固套(16)，所述稳固套(16)的左侧面与测试箱(1)的内侧壁固定连接。
所属类别：	实用新型