专利名称: |
一种TO芯片用多重减震料盒 |
摘要: |
本实用新型公开了一种TO芯片用多重减震料盒,包括盒子,盒子内部贴合有双面胶,盒子内部放置有高回弹海绵,高回弹海绵放置在盒子内部,高回弹海绵顶部开设有凹槽,盒子顶部右侧设有闭合盖,闭合盖与盒子一体成型,闭合盖顶部中心处设有外凸卡,外凸卡与闭合盖为一体成型,盒子顶部前端设有内凹卡,外凸卡与闭合盖为一体成型,内凹卡与盒子一体成型,闭合盖内壁贴合有氟素离型膜,闭合盖内部中心处上侧设有支柱,支柱与闭合盖为一体成型,支柱中心处上方设有凹卡扣,凹卡扣与支柱为一体成型,支柱外围设有弹簧,弹簧放置在闭合盖内壁且套装在支柱外围;本实用新型的目的在于提供一种TO芯片用多重减震料盒具有高强减震、耐热防潮、防静电的优点。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
湖北;42 |
申请人: |
武汉启瑞光电技术有限公司 |
发明人: |
刘兴瑶;文生平;黄丹华 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2021-02-06T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2022-03-11T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN202120337844.0 |
公开号: |
CN216003700U |
代理机构: |
武汉仁合利泰专利代理事务所(特殊普通合伙) |
代理人: |
刘川 |
分类号: |
B65D51/26;B;B65;B65D;B65D51;B65D51/26 |
申请人地址: |
430000 湖北省武汉市东湖高新技术开发区武大科技园兴业楼北楼2单元303室 |
主权项: |
1.一种TO芯片用多重减震料盒,其特征在于:包括盒子(1),所述盒子(1)内部贴合有双面胶(61),所述盒子(1)内部放置有高回弹海绵(2),所述高回弹海绵(2)放置在盒子(1)内部,所述高回弹海绵(2)顶部开设有凹槽(3),所述盒子(1)顶部右侧设有闭合盖(4),所述闭合盖(4)与盒子(1)一体成型,所述闭合盖(4)顶部中心处设有外凸卡(5),所述外凸卡(5)与闭合盖(4)为一体成型,所述盒子(1)顶部前端设有内凹卡(51),所述内凹卡(51)与盒子(1)一体成型,所述闭合盖(4)内壁贴合有氟素离型膜(6),所述闭合盖(4)内部中心处上侧设有支柱(7),所述支柱(7)与闭合盖(4)为一体成型,所述支柱(7)中心处上方设有凹卡扣(11),所述凹卡扣(11)与支柱(7)为一体成型,所述支柱(7)外围设有弹簧(8),所述弹簧(8)放置在闭合盖(4)内壁且套装在支柱(7)外围,所述弹簧(8)上侧设有回弹盖(9),所述回弹盖(9)下方设有凸卡扣(10),所述凸卡扣(10)与回弹盖(9)为一体成型,所述闭合盖(4)内部中心处下方设有压合海绵(12)。 2.根据权利要求1所述的一种TO芯片用多重减震料盒,其特征在于:所述凸卡扣(10)设有两个且分别位于回弹盖(9)的下方两边。 3.根据权利要求1所述的一种TO芯片用多重减震料盒,其特征在于:所述凹卡扣(11)设有两个且分别位于支柱(7)的两侧且与凸卡扣(10)上下对应。 4.根据权利要求1所述的一种TO芯片用多重减震料盒,其特征在于:所述压合海绵(12)位于回弹盖(9)内部且在氟素离型膜(6)下面。 5.根据权利要求1所述的一种TO芯片用多重减震料盒,其特征在于:所述凹槽(3)共有三个且从左至右均匀开设在高回弹海绵(2)顶部。 |
所属类别: |
实用新型 |