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原文传递一种半导体线切片机的轴系结构及切片机

专利名称：	一种半导体线切片机的轴系结构及切片机
摘要：	本实用新型涉及半导体设备领域，旨在提供一种半导体线切片机的轴系结构及切片机。该轴系结构包括主轴，主轴的左右两端分别套设第一轴承和第二轴承，套筒形的轴承座通过所述两个轴承装在主轴上；管状的引导辊套装在轴承座的外侧，其外表面涂敷包胶层，包胶层上环设有用于绕切割线的引导槽；其特征在于，所述主轴为中空结构，在其内部的换热腔中沿轴向设置用于导入冷却水的通水管。本实用新型能够利用冷却水实现主轴温度控制，避免因散热不好导致的部件产生变形和加工错位，最大程度地保证加工后的晶片形貌一致性；避免发生轴系频繁抱死停机的故障。对主轴在切割中的位移趋势进行实时检测，并利用位移趋势监测数据用于针对冷却水系统的温度调节。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	浙江晶盛机电股份有限公司
发明人：	朱亮;卢嘉彬;邱文杰;周锋;张漫漫;许建青;朱继锭;郭钬;黄佳辉
专利状态：	有效
申请日期：	2021-05-19T00:00:00+0800
发布日期：	2022-03-08T00:00:00+0800
申请号：	CN202121071883.7
公开号：	CN215969509U
代理机构：	杭州中成专利事务所有限公司
代理人：	周世骏
分类号：	B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00
申请人地址：	312300 浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
主权项：	1.一种半导体线切片机的轴系结构，包括主轴，主轴的左右两端分别套设第一轴承和第二轴承，套筒形的轴承座通过所述两个轴承装在主轴上；管状的引导辊套装在轴承座的外侧，其外表面涂敷包胶层，包胶层上环设有用于绕切割线的引导槽；其特征在于，所述主轴为中空结构，在其内部的换热腔中沿轴向设置用于导入冷却水的通水管。 2.根据权利要求1所述的轴系结构，其特征在于，所述主轴的一端封闭，另一端固定装设法兰面，用于插入通水管和分水套；通水管的开口端与主轴的封闭端相对布置且保持间距，通水管的外侧与主轴的内壁保持间距，以该方式延长冷却水在主轴中换热的时间；通水管的外端部设冷却水进水口，分水套上设冷却水出水口和冷却水排空口。 3.根据权利要求1所述的轴系结构，其特征在于，所述冷却水进水口通过管路接至水泵的出口，水泵入口接至水箱中，冷却水出水口通过管路接至水箱；水泵出口的管路上设有温度传感器，水箱中设有电加热器，温度传感器和电加热器分别通过线缆连接至温控装置。 4.根据权利要求1所述的轴系结构，其特征在于，所述主轴的下侧设置通孔，通孔内装有通水管支撑套。 5.根据权利要求1所述的轴系结构，其特征在于，所述主轴的封闭端安装在固定座中，在固定座与轴承座之间设有主轴迷宫密封组件、压盖和轴承固定挡圈；在轴承座的另一端，轴承压盖、轴承固定挡圈、传动套和带轮依次套装在主轴上；其中，传动套通过螺钉紧固安装在轴承座上，带轮通过螺钉紧固安装在传动套上。 6.根据权利要求1所述的轴系结构，其特征在于，所述主轴的外侧设置台阶，所述第二轴承与该台阶之间设置内隔套；在主轴与套筒形的轴承座之间设有外隔套。 7.根据权利要求1所述的轴系结构，其特征在于，所述主轴上还套设第三轴承，其安装位置位于第二轴承的外侧；第二轴承和第三轴承共用一个联动轴承座，所述套筒形的轴承座安装在该联动轴承座的外侧。 8.根据权利要求7所述的轴系结构，其特征在于，第二轴承和第三轴承的外侧分别设置第一隔圈和第二隔圈，所述联动轴承座的两端分别与第一隔圈和第二隔圈相接。 9.根据权利要求1至8任意一项所述的轴系结构，其特征在于，在所述套筒型的轴承座外侧套设传感器固定套筒，传感器固定套筒上安装位移传感器。 10.一种具有权利要求1至8任意一项所述轴系结构的切片机，其特征在于，包括L形布局的安装座，在安装座的竖向侧壁上安有竖向的导轨滑块组件；在导轨滑块组件中，升降梁通过滑块与导轨相连，进刀单元动力组件设于升降梁上，能驱动升降梁沿导轨竖向运动，升降梁外部罩设有防护罩；升降梁下部设有进刀防护固定组件，其下端安装夹紧底座；料座安装在夹紧底座的底部，用于装载待加工的半导体材料；料座正下方为安装座的水平底座，在水平底座上平行布置多组所述的轴系结构，且主轴垂直于安装座的竖向侧壁；切割线绕设于各轴系结构的包胶层上，形成平行的切割线网。 11.根据权利要求10所述的切片机，其特征在于，在所述的轴系结构中设有传感器固定套筒，传感器固定套筒上安装位移传感器；所述套筒形的轴承座上设有用于密封的轴外座孔密封内圈，其端面作为位移传感器的检测参考面。
所属类别：	实用新型