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原文传递可自动化插件吸塑盘

专利名称：	可自动化插件吸塑盘
摘要：	本实用新型公开可自动化插件吸塑盘，其包括盘体，盘体上设有多条平行设置的长槽，长槽的底部沿其长度方向间隔设有多个用于放置电感零件的嵌入槽，各嵌入槽的底部分别设有向下延伸设置且为长条状的引料凹槽，电感零件立式放置于嵌入槽内，且电感零件底部的PIN脚延伸入引料凹槽中；在嵌入槽的底部设计有长条状的引料凹槽，电感零件采用PIN脚朝下放置，PIN脚置于引料凹槽中，能够防止PIN脚移位或变向，统一方向，便于自动化插件机直接吸附，从而提高效率，减少人工工作量，减少人工作业人力，并保持清洁。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	冠捷电子科技(福建)有限公司
发明人：	徐德;刘侨梁;何厚捷;何朝熹
专利状态：	有效
申请日期：	2021-06-24T00:00:00+0800
发布日期：	2022-03-01T00:00:00+0800
申请号：	CN202121435912.3
公开号：	CN215922864U
代理机构：	福州君诚知识产权代理有限公司
代理人：	戴雨君
分类号：	B65D19/38;B65D19/44;B65D85/86;B;B65;B65D;B65D19;B65D85;B65D19/38;B65D19/44;B65D85/86
申请人地址：	350300 福建省福州市福清市融侨经济技术开发区
主权项：	1.可自动化插件吸塑盘，包括盘体，其特征在于：所述盘体上设有多条平行设置的长槽，长槽的底部沿其长度方向间隔设有多个用于放置电感零件的嵌入槽，各嵌入槽的底部分别设有向下延伸设置且为长条状的引料凹槽，电感零件立式放置于嵌入槽内，且电感零件底部的PIN脚延伸入引料凹槽中。 2.根据权利要求1所述的可自动化插件吸塑盘，其特征在于：所述盘体的材料厚度为0.8mm。 3.根据权利要求1所述的可自动化插件吸塑盘，其特征在于：相邻两个嵌入槽的中心间距大于或等于15mm。 4.根据权利要求1所述的可自动化插件吸塑盘，其特征在于：所述盘体上具有14个长槽，每个长槽中具有10嵌入槽。
所属类别：	实用新型