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原文传递一种插座开关银触点的供料装置

专利名称：	一种插座开关银触点的供料装置
摘要：	一种插座开关银触点的供料装置，包括装配底板、银点排列机、机架、银点翻转机构和银点平移机构，装配底板上表面前端安装有银点排列机，装配底板上表面后端安装有机架，机架由底座、顶板和侧板组成，底座后部设置有侧板，侧板顶部连接有顶板，机架前侧装配有银点翻转机构，机架顶端装配有银点平移机构，本实用新型通过设置有银点翻转机构和银点平移机构，两个机构互相配合可以实现对银点排列机输出的银触点进行180度翻转和平移操作，来后续对接自动化铆接机，使得银触点的输出为大头朝下小头朝上，可以满足后续自动化对接需求，无需人工手动翻转或调整，大大提高了银触点供料的效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	天津;12
申请人：	天津大和电器实业有限公司
发明人：	王伟;柳林
专利状态：	有效
申请日期：	2021-09-07T00:00:00+0800
发布日期：	2022-03-22T00:00:00+0800
申请号：	CN202122152018.1
公开号：	CN216104781U
代理机构：	天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	李福新
分类号：	B65G47/91;B65G47/248;B65G47/14;B;B65;B65G;B65G47;B65G47/91;B65G47/248;B65G47/14
申请人地址：	300000 天津市西青区经济开发区十支路腾达园8号
主权项：	1.一种插座开关银触点的供料装置，其特征在于包括装配底板、银点排列机、机架、银点翻转机构和银点平移机构，所述装配底板上表面前端安装有银点排列机，所述装配底板上表面后端安装有机架，所述机架由底座、顶板和侧板组成，所述底座后部设置有侧板，所述侧板顶部连接有顶板，所述机架前侧装配有银点翻转机构，所述机架顶端装配有银点平移机构。 2.根据权利要求1所述的一种插座开关银触点的供料装置，其特征在于所述银点翻转机构由导柱、安装板、吸嘴转轴、翻转吸嘴、翻转气缸、齿轮和齿条组成，所述导柱为两个，两个所述导柱设置于机架顶板和底座之间的左右两侧，所述安装板左右两端设有钢珠滑套，所述安装板通过左右两个钢珠滑套安装于左右两个导柱上，所述吸嘴转轴贯穿安装板且与其转动连接，所述吸嘴转轴前端设置有翻转吸嘴，所述吸嘴转轴后端通过键安装有齿轮，齿轮位于安装板与侧板之间，所述翻转气缸竖向安装于机架的顶板上，所述翻转气缸的活塞杆穿过顶板并通过气缸连接块连接有齿条，所述齿条与齿轮咬合。 3.根据权利要求2所述的一种插座开关银触点的供料装置，其特征在于所述安装板底部与机架底座之间的导柱上套设有弹簧，所述弹簧一端抵在底座上，所述弹簧另一端抵在安装板上。 4.根据权利要求2所述的一种插座开关银触点的供料装置，其特征在于所述吸嘴转轴与安装板之间通过轴承连接。 5.根据权利要求2所述的一种插座开关银触点的供料装置，其特征在于所述齿条左侧还设置有用于限位的齿条导轨，所述齿条导轨与齿条的一侧面滑动连接，所述齿条导轨固定于机架的侧板上。 6.根据权利要求1所述的一种插座开关银触点的供料装置，其特征在于所述银点平移机构由取放气缸、平移气缸、平移吸嘴和平移曲柄组成，所述平移曲柄一端转动式安装于机架的顶板上，所述平移曲柄另一端通过支架安装有取放气缸，所述取放气缸为竖向设置，所述取放气缸底端的活塞杆上通过气缸连接块安装有平移喷嘴，所述平移气缸一端与顶板的右端铰接，所述平移气缸另一端的活塞杆与平移曲柄铰接。 7.根据权利要求1所述的一种插座开关银触点的供料装置，其特征在于所述机架顶板的左前端还设置有一挡板。
所属类别：	实用新型