详情

原文传递一种射频包装箱及其加工方法

专利名称：	一种射频包装箱及其加工方法
摘要：	本申请实施例提供了一种射频包装箱及其加工方法，以解决包装箱关联信息的问题。该射频包装箱包括：箱体；所述箱体由纸板和以射频标签作为基材的胶层粘接构成；所述胶层包括射频标签和胶膜，其中，所述射频标签的两面分别覆盖胶膜；所述纸板包括侧面、端面、外摇盖、内摇盖和接合处，所述胶层粘合所述瓦楞纸板的接合处和侧面，作为胶层基材的射频标签隐藏在粘合的侧面和接合处的两层纸板之间，不易受到直接冲击。降低了射频标签被人为剥离和破坏的可能性，可以实现射频防窜货功能，并且基于射频标签可以进行数据的读写，便于对包装箱内物品进行识别。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	浙江菜鸟供应链管理有限公司
发明人：	任磊;颜力;吴德伦;孙羽羿
专利状态：	有效
申请日期：	2021-10-28T00:00:00+0800
发布日期：	2022-03-15T00:00:00+0800
申请号：	CN202111265017.6
公开号：	CN114180180A
代理机构：	北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人：	钱秀茹
分类号：	B65D1/22;B65D1/40;B31B50/81;B31F1/20;G06K19/077;B;G;B65;B31;G06;B65D;B31B;B31F;G06K;B65D1;B31B50;B31F1;G06K19;B65D1/22;B65D1/40;B31B50/81;B31F1/20;G06K19/077
申请人地址：	311121 浙江省杭州市余杭区五常街道五常大道168号
主权项：	1.一种射频包装箱，其特征在于，所述射频包装箱包括：箱体(1)；所述箱体(1)由纸板和以射频标签(21)作为基材的胶层(2)粘接构成；所述胶层(2)包括射频标签(21)和胶膜，其中，所述射频标签的两面分别覆盖胶膜；所述纸板包括侧面(11)、端面(12)、外摇盖(13)、内摇盖(14)和接合处(15)，所述胶层(2)粘合所述纸板的接合处(15)和侧面(11)，作为胶层基材的射频标签(21)隐藏在粘合的侧面(11)和接合处(15)的两层纸板之间。 2.根据权利要求1所述的射频包装，其特征在于，所述射频标签(21)依序包括：基材(211)、天线(212)和芯片(213)。 3.根据权利要求2所述的射频包装，其特征在于，所述接合处(15)与射频标签(21)的芯片(213)相对的位置上模切有沉孔(151)，以对所述芯片进行保护。 4.根据权利要求3所述的射频包装，其特征在于，所述基材(211)包括：PET薄膜、塑料薄膜或树脂薄膜。 5.根据权利要求2所述的射频包装，其特征在于，所述天线(212)为导电材料蚀刻形成，或导电材料激光雕刻形成。 6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述胶层(2)的厚度设置在0.06mm-0.15mm之间。 7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述胶膜(22、23)包括：丙烯酸胶膜。 8.一种射频包装箱的加工方法，其特征在于，用于加工如权利要求1-7任一所述的射频包装箱，所述方法包括：制作射频包装箱的箱体(1)的纸板；制作射频标签(21)；在所述射频标签的两面分别进行涂覆胶膜，并与离型纸进行复合；对涂覆胶膜的射频标签进行模切、分切以及排废，得到将以射频标签(21)为基材的胶层(2)，并将所述胶层(2)沿短边方向收卷成胶卷；将以射频标签为基材的胶层(2)从胶卷上取下，旋转90度后贴附在所述纸板的接合处(15)；剥离所述以射频标签为基材的胶层的离型纸，将所述纸板的接合处(15)和侧面粘合(11)，构成箱体。 9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述制作射频包装箱的箱体(1)的纸板，包括：将面纸、里纸、瓦楞粘合加工成瓦楞纸板；对所述瓦楞纸板进行分切压线；在瓦楞纸板表面印刷出纸箱图案；依据所述纸箱图案对纸板进行模切开槽，形成所述射频包装箱的箱体(1)的瓦楞纸板。 10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述制作射频标签(21)，包括：通过蚀刻工艺或激光雕刻工艺加工出天线(212)；通过芯片倒封装设备将射频芯片(213)绑定在所述天线(212)上，形成射频标签(21)。
所属类别：	发明专利