专利名称: | 地砖结构 |
摘要: | 一种地砖结构,包括:一底层,底层是为高硬度的水泥制品,且底 层的形状可为矩形、多边形或菱形,而该底层的顶面具有高粗糙度的表 面,以具有较佳的黏结力,该底层具有数条接合边,以对应接合另一底 层的接合边;一软性垫体,是与底层具有相同的大小且结合于底层的顶 面,并利用黏贴层涂布于底层的顶面,供结合软性垫体。本实用新型软 性垫体可提供适当的缓冲力,以使儿童跌倒时,不易受伤。 |
专利类型: | 实用新型专利 |
国家地区组织代码: | 台湾;TW |
申请人: | 吴荣华 |
发明人: | 吴荣华 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2005-09-06T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN200520027277.X |
公开号: | CN2839352 |
代理机构: | 天津三元专利商标代理有限责任公司 |
代理人: | 郑永康 |
分类号: | E01C5/22(2006.01)I |
申请人地址: | 中国台湾 |
主权项: | 权利要求书 1.一种地砖结构,其特征在于:包括 一底层,为高硬度的水泥制品,且该底层的顶面具有高粗糙度的表 面,并具有较佳的黏结力,该底层具有数条接合边,以对应接合另一底 层的接合边; 一软性垫体,其是结合于该底层的顶面。 |
所属类别: | 实用新型 |