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原文传递地砖结构

专利名称：	地砖结构
摘要：	一种地砖结构，包括：一底层，底层是为高硬度的水泥制品，且底层的形状可为矩形、多边形或菱形，而该底层的顶面具有高粗糙度的表面，以具有较佳的黏结力，该底层具有数条接合边，以对应接合另一底层的接合边；一软性垫体，是与底层具有相同的大小且结合于底层的顶面，并利用黏贴层涂布于底层的顶面，供结合软性垫体。本实用新型软性垫体可提供适当的缓冲力，以使儿童跌倒时，不易受伤。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	台湾;TW
申请人：	吴荣华
发明人：	吴荣华
专利状态：	有效
申请日期：	2005-09-06T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200520027277.X
公开号：	CN2839352
代理机构：	天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人：	郑永康
分类号：	E01C5/22(2006.01)I
申请人地址：	中国台湾
主权项：	权利要求书 1.一种地砖结构，其特征在于：包括一底层，为高硬度的水泥制品，且该底层的顶面具有高粗糙度的表面，并具有较佳的黏结力，该底层具有数条接合边，以对应接合另一底层的接合边；一软性垫体，其是结合于该底层的顶面。
所属类别：	实用新型