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原文传递一种增强与地面结合力的地砖

专利名称：	一种增强与地面结合力的地砖
摘要：	本实用新型涉及一种增强与地面结合力的地砖，该砖体的底面设有一个或一个以上凸台或锥体，所述凸台或锥体呈楔状，便于凸台嵌入铺垫层与地面牢固结合，大大增强了砖体和地面之间的结合力，并有效增加了砖的承载能力；砖体变薄，降低了砖的材料成本；铺装时可不用水泥砂浆或其他粘结材料，降低了铺装成本及改造成本。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	北京仁创科技集团有限公司
发明人：	秦升益
专利状态：	有效
申请日期：	2006-03-27T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200620022853.6
公开号：	CN2871618
分类号：	E01C5/00(2006.01)I
申请人地址：	100085北京市海淀区上地东里一区四号楼601室
主权项：	权利要求书 1、一种增强与地面结合力的地砖，其特征在于：该砖体的底面设有一个或一个以上凸台或锥体，所述凸台或锥体呈楔状，便于凸台嵌入铺垫层与地面牢固结合。
所属类别：	实用新型