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原文传递一种提高固体工质填装密度的装置及方法

专利名称：	一种提高固体工质填装密度的装置及方法
摘要：	本发明提供了一种提高固体工质填装密度的装置及方法，包括：用于盛放固体工质的存储腔体，所述存储腔体包括一第一开口；固定于所述存储腔体上的法兰盘，所述法兰盘的包括与所述第一开口对应的第二开口；与所述法兰盘可拆卸固定的法兰盖，所述法兰盖覆盖所述第二开口且与所述法兰盘和所述存储腔体共同形成密封腔；固定于所述法兰盖上且与所述密封腔相通的进气阀和排气阀；以及，用于振动所述存储腔体的振动台。由上述内容可知，本发明提供的技术方案，通过振动台振动存储腔体，进而能够将存储腔体中盛放的固体工质进行震碎，最终能够达到快速地提高固体工质填装密度的目的。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	中国科学院微电子研究所
发明人：	张振华;张兴华;蔡建;贾少霞;李龙;杨景华;刘芳芳;金婷
专利状态：	有效
申请日期：	2021-06-25T00:00:00+0800
发布日期：	2022-12-27T00:00:00+0800
申请号：	CN202110713221.3
公开号：	CN115520409A
代理机构：	北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：	姚璐华
分类号：	B64G1/40;B02C19/16;B;B64;B02;B64G;B02C;B64G1;B02C19;B64G1/40;B02C19/16
申请人地址：	100029 北京市朝阳区北土城西路3号中国科学院微电子研究所
主权项：	1.一种提高固体工质填装密度的装置，其特征在于，包括：用于盛放固体工质的存储腔体，所述存储腔体包括一第一开口；固定于所述存储腔体上的法兰盘，所述法兰盘的包括与所述第一开口对应的第二开口；与所述法兰盘可拆卸固定的法兰盖，所述法兰盖覆盖所述第二开口且与所述法兰盘和所述存储腔体共同形成密封腔；固定于所述法兰盖上且与所述密封腔相通的进气阀和排气阀；以及，用于振动所述存储腔体的振动台。 2.根据权利要求1所述的提高固体工质填装密度的装置，其特征在于，还包括：环绕所述第一开口且设置于所述法兰盘与所述法兰盖之间的密封圈。 3.根据权利要求2所述的提高固体工质填装密度的装置，其特征在于，所述密封圈的材质为橡胶。 4.根据权利要求3所述的提高固体工质填装密度的装置，其特征在于，所述橡胶为FFKM或FKM。 5.根据权利要求1所述的提高固体工质填装密度的装置，其特征在于，所述存储腔体为圆柱形存储腔体、长方体形存储腔体或圆台形存储腔体。 6.根据权利要求1所述的提高固体工质填装密度的装置，其特征在于，所述存储腔体的材质为不锈钢。 7.根据权利要求1所述的提高固体工质填装密度的装置，其特征在于，所述固体工质为固体碘工质。 8.一种提高固体工质填装密度的方法，其特征在于，采用权利要求1-7任意一项所述的提高固体工质填装密度的装置，其中，方法包括：在所述存储腔体中装入所述固体工质；将所述法兰盖与所述法兰盘固定，所述法兰盖与所述法兰盘和所述存储腔体共同形成密封腔；通过所述进气阀向所述密封腔内充入干燥惰性气体后，关闭所述进气阀；将所述存储腔体固定于所述振动台，所述振动台控制所述存储腔体振动预设时间。 9.根据权利要求8所述的提高固体工质填装密度的方法，其特征在于，在所述存储腔体中装入所述固体工质前，还包括：将所述法兰盖与所述法兰盘固定，通过所述排气阀对所述密封腔进行排气后关闭所述排气阀；在干燥环境中将所述法兰盖与所述法兰盘拆开后，在所述干燥环境中对所述存储腔体中装入所述固体工质。 10.根据权利要求8所述的提高固体工质填装密度的方法，其特征在于，所述干燥惰性气体包括干燥氮气。