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原文传递一种瓷砖划刀

专利名称：	一种瓷砖划刀
摘要：	本实用新型属于瓷砖切割技术领域，特指一种瓷砖划刀，包括底座，底座上活动设置有刀座和下压座，刀座上设置有刀轮，下压座和刀座之间设置有下压弹簧，下压座上设置有限位部，下压座向下移动一段距离后，下压座上的限位部会抵到底座并限制下压座继续向下移动，本实用新型是一种用于在瓷砖、玻璃、岩板表面划刀痕的瓷砖划刀，再通过分界器轻松将其从刀痕处断开，瓷砖断开后，断开处也更平整。对于新手操作来说，更容易上手，划出的刀痕也比较好，操作门槛低。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	武义县怀玉工贸有限公司
发明人：	张怀玉
专利状态：	有效
申请日期：	2022-07-07T00:00:00+0800
发布日期：	2022-12-06T00:00:00+0800
申请号：	CN202221734329.7
公开号：	CN217967711U
代理机构：	深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	韦爱荣
分类号：	B28D1/22;B28D7/00;B;B28;B28D;B28D1;B28D7;B28D1/22;B28D7/00
申请人地址：	321201 浙江省金华市武义县泉溪镇科研成果转化中心小微企业园待出让用地(武义水木森湖智能科技有限公司内)(自主申报)
主权项：	1.一种瓷砖划刀，其特征在于：包括底座(1)，底座(1)上活动设置有刀座(2)和下压座(3)，所述刀座(2)上设置有刀轮(4)，所述下压座(3)和刀座(2)之间设置有下压弹簧(5)，所述下压座(3)上设置有限位部(6)，下压座(3)向下移动一段距离后，所述下压座(3)上的限位部(6)会抵到底座(1)并限制下压座(3)继续向下移动。 2.根据权利要求1所述的一种瓷砖划刀，其特征在于：所述底座(1)的下方设置有若干滑轮(7)，若干滑轮(7)分设底座(1)的两侧，所述底座(1)可通过滑轮(7)滑动安装在滑轨(20)上。 3.根据权利要求1所述的一种瓷砖划刀，其特征在于：所述底座(1)上设置有转动轴(8)，所述下压座(3)的一端转动设置于转动轴(8)上，向下按压所述下压座(3)可使下压座(3)绕转动轴(8)转动。 4.根据权利要求3所述的一种瓷砖划刀，其特征在于：所述刀座(2)的一端转动设置于转动轴(8)上，向下按压所述下压座(3)可推动刀座(2)绕转动轴(8)转动。 5.根据权利要求1-4任一项所述的一种瓷砖划刀，其特征在于：所述下压座(3)和底座(1)之间设置有复位件(9)，所述复位件(9)为复位弹簧或复位扭簧，复位弹簧一端抵于下压座(3)，另一端抵于底座(1)上；扭簧安装在转动轴(8)。 6.根据权利要求1-4任一项所述的一种瓷砖划刀，其特征在于：所述限位部(6)活动设置于下压座(3)上，限位部(6)可在下压座(3)上上下调节，通过调节限位部(6)的高度位置可改变下压座(3)的下压距离范围。 7.根据权利要求1-4任一项所述的一种瓷砖划刀，其特征在于：所述下压座(3)的上方设置有握持部(10)。 8.根据权利要求1-4任一项所述的一种瓷砖划刀，其特征在于：所述下压座(3)的后端设置有限位螺丝(11)，所述限位螺丝(11)位于底座(1)或刀座(2)的上方，所述下压座(3)的前端向上复位时，后端的限位螺丝(11)会向下移动直至抵住底座(1)或刀座(2)，从而限制下压座(3)向上移动的范围。