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原文传递应力基准片的制造方法

专利名称：	应力基准片的制造方法
摘要：	本发明的应力基准片的制造方法包括：准备含有生成β相的元素的铝合金部件的工序；对铝合金部件进行喷丸硬化处理的工序；以及对喷丸硬化处理后的铝合金部件进行促进β相的生成的调质处理的工序。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	新东工业株式会社
发明人：	齐藤悠太;青木贯
专利状态：	有效
申请日期：	2022-06-24T00:00:00+0800
发布日期：	2022-12-30T00:00:00+0800
申请号：	CN202210724375.7
公开号：	CN115541639A
代理机构：	北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：	王培超
分类号：	G01N23/2055;G01N23/2202;G01L1/25;G01L5/00;G;G01;G01N;G01L;G01N23;G01L1;G01L5;G01N23/2055;G01N23/2202;G01L1/25;G01L5/00
申请人地址：	日本爱知县
主权项：	1.一种应力基准片的制造方法，所述应力基准片由铝合金构成，所述应力基准片的制造方法的特征在于，包括：准备含有生成β相的元素的铝合金部件的工序；对所述铝合金部件进行喷丸硬化处理的工序；以及对喷丸硬化处理后的所述铝合金部件进行促进β相的生成的调质处理的工序。 2.根据权利要求1所述的应力基准片的制造方法，其特征在于，所述调质处理是在125度以上170度以下的温度保持所述铝合金部件6小时以上的处理。 3.根据权利要求2所述的应力基准片的制造方法，其特征在于，通过所述调质处理而在125度以上170度以下的温度保持所述铝合金部件的时间为72小时以下。 4.根据权利要求1～3中的任一项所述的应力基准片的制造方法，其特征在于，所述元素为Mg、Cu或者Mn。 5.根据权利要求1～4中的任一项所述的应力基准片的制造方法，其特征在于，所述喷丸硬化处理使用由氧化锆、玻璃或者钢构成的喷丸介质，并以0.1MPa以上0.5MPa以下的喷射压力进行。 6.根据权利要求1～5中的任一项所述的应力基准片的制造方法，其特征在于，所述调质处理以所述铝合金部件的衍射X射线峰的半值宽度变化0.1deg以上的方式进行。 7.根据权利要求1～6中的任一项所述的应力基准片的制造方法，其特征在于，所述调质处理以所述调质处理后24小时的所述铝合金部件的残余应力与时间比所述调质处理后24小时进一步靠后的所述铝合金部件的残余应力之差为50MPa以下的方式进行。 8.根据权利要求1～7中的任一项所述的应力基准片的制造方法，其特征在于，所述铝合金部件为块状体。 9.一种应力基准片的制造方法，所述应力基准片由铝合金构成，所述应力基准片的制造方法的特征在于，包括：准备含有生成β相的元素的铝合金部件的工序；对所述铝合金部件进行喷丸硬化处理的工序；以及在125度以上170度以下保持喷丸硬化处理后的所述铝合金部件6小时以上的工序。 10.根据权利要求1～9中的任一项所述的应力基准片的制造方法，其特征在于，所述铝合金部件中的所述元素的含量为0.2％以上。 11.根据权利要求1～10中的任一项所述的应力基准片的制造方法，其特征在于，所述应力基准片的残余应力值为－25MPa以上25MPa以下。 12.根据权利要求1～10中的任一项所述的应力基准片的制造方法，其特征在于，所述应力基准片的残余应力值为－10MPa以上10MPa以下。 13.根据权利要求1～12中的任一项所述的应力基准片的制造方法，其特征在于，所述铝合金部件由延展用铝合金或者铸造用铝合金构成。 14.根据权利要求1～13中的任一项所述的应力基准片的制造方法，其特征在于，所述喷丸硬化处理使距所述铝合金部件的表面50μm以内的深度范围内的结晶粒微细化为粒径5nm以上50nm以下。 15.根据权利要求2所述的应力基准片的制造方法，其特征在于，通过所述调质处理而在125度以上170度以下的温度保持所述铝合金部件的时间为24小时以下。