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原文传递自动装载传送装置

专利名称：	自动装载传送装置
摘要：	本发明公开了一种自动装载传送装置，其用于芯片传送，其包括结构本体、驱动机构、至少一个垫块和推送器，垫块固定在结构本体的上表面，并设置在推送器沿推送方向的前方，推送器与驱动机构相连接，并固定在结构本体之中；推送器的顶面沿推送方向逐渐变高，顶面的最高点介于垫块的表层工件的上下表面之间，顶面的最低点低于垫块的上表面，驱动机构驱动推送器沿推送方向做往复运动。该自动装载传送装置，能够实现芯片等精密产品的自动传送，精确控制传送数量，实现了自动、智能的传送控制，提高了生产效率。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州创澜生物科技有限公司
发明人：	丁刚;刘光明;高召宇
专利状态：	有效
申请日期：	2021-06-07T00:00:00+0800
发布日期：	2022-12-23T00:00:00+0800
申请号：	CN202110633380.2
公开号：	CN115504215A
代理机构：	上海弼兴律师事务所
代理人：	杨东明;何桥云
分类号：	B65G47/82;B65G15/30;B65G43/00;B;B65;B65G;B65G47;B65G15;B65G43;B65G47/82;B65G15/30;B65G43/00
申请人地址：	215000 江苏省苏州市工业园区桑田街218号2栋3楼
主权项：	1.一种自动装载传送装置，其用于芯片传送，其特征在于，所述自动装载传送装置包括结构本体、驱动机构、至少一个垫块和推送器，所述垫块固定在所述结构本体的上表面，并设置在所述推送器沿推送方向的前方，所述推送器与所述驱动机构相连接，并固定在所述结构本体之中，所述推送器的顶面沿推送方向逐渐变高，所述顶面的最高点介于所述垫块的表层工件的上下表面之间，所述顶面的最低点低于所述垫块的上表面，所述驱动机构驱动所述推送器沿推送方向做往复运动。 2.如权利要求1所述的自动装载传送装置，其特征在于，所述垫块包括至少一个通孔，所述垫块通过紧固件从所述通孔穿过，固定在所述结构本体上。 3.如权利要求1所述的自动装载传送装置，其特征在于，所述自动装载传送装置还包括至少一个挡板，所述挡板设置在所述垫块沿推送方向的前侧，并固定在所述结构本体的表面上，所述挡板的下表面介于所述垫块的表层第二个工件的上下表面之间。 4.如权利要求1所述的自动装载传送装置，其特征在于，所述自动装载传送装置还包括至少一个挡板，所述挡板设置在所述垫块沿推送方向的后侧，所述挡板固定在所述结构本体的表面上。 5.如权利要求1所述的自动装载传送装置，其特征在于，所述自动装载传送装置还包括至少一个挡板，所述挡板设置于所述垫块沿垂直于推送方向的两侧，所述挡板固定在所述结构本体的表面上。 6.如权利要求3-5中任一项所述的自动装载传送装置，其特征在于，所述挡板的顶部包括倒角。 7.如权利要求1所述的自动装载传送装置，其特征在于，所述顶面与所述推送器的侧面在所述顶面的最低点连接处形成过度圆弧面。 8.如权利要求1所述的自动装载传送装置，其特征在于，所述自动装载传送装置还包括限位器，所述限位器固定在所述结构本体之中，所述限位器与所述驱动机构电连接，所述推送器经过所述限位器时，所述限位器产生位置信号，并将所述位置信号反馈给所述驱动机构。 9.如权利要求1所述的自动装载传送装置，其特征在于，所述驱动机构包括电机、传送带、传动轮和支座，所述传送带与所述电机、所述传动轮和所述推送器相连接，所述传动轮与所述支座相连接，所述支座与所述结构本体相连接。 10.如权利要求9所述的自动装载传送装置，其特征在于，所述传送带的至少一个表面为齿形，所述推送器上也设置有齿形，所述推送器上的齿形与所述传送带上的齿形相互配合。 11.如权利要求10所述的自动装载传送装置，其特征在于，所述推送器包括推送本体和夹持块，所述推送本体或所述夹持块上设置有齿形，所述推送本体或所述夹持块上的齿形与所述传送带上的齿形相互配合；所述夹持块与所述推送本体相连接，并且一起夹持所述传送带。 12.如权利要求1所述的自动装载传送装置，其特征在于，所述自动装载传送装置还包括滑轨和滑块，所述滑块与所述推送器和所述滑轨相连接，所述滑轨固定在所述结构本体之中，并且沿推送方向上布置，所述滑块可以沿着推送方向在所述滑轨上做往复滑动。 13.如权利要求1所述的自动装载传送装置，其特征在于，所述自动装载传送装置还包括控制模块和限位器，所述控制模块与所述驱动机构和所述限位器电连接。