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原文传递切割线定位方法及其应用、切割装置及其应用

专利名称：	切割线定位方法及其应用、切割装置及其应用
摘要：	本发明涉及线切割领域，提供一种切割线定位方法及其应用、切割装置及其应用，其中，切割线定位方法，包括：基于第一距离传感器确认物料的位置，基于第二距离传感器确定第一端的首根切割线位置；基于第三距离传感器确定第二端的末根切割线位置。用以解决现有技术中无法准确高效的检测和定位切割网线的缺陷，本发明提供的切割线定位方法，通过第一距离传感器确定物料的轴向位置，得到第一距离值，通过第二距离传感器校正首根切割线的位置；通过第三距离传感器校正末根切割线的位置，进而定位切割线，方法简单，相较于采用人工定位的检测的方法，降低人力成本，提高定位和检测效率，提高成品率。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	湖南;43
申请人：	三一硅能(株洲)有限公司
发明人：	不公告发明人
专利状态：	有效
申请日期：	2022-10-25T00:00:00+0800
发布日期：	2022-12-23T00:00:00+0800
申请号：	CN202211314063.5
公开号：	CN115503127A
代理机构：	北京路浩知识产权代理有限公司
代理人：	宁曼莹
分类号：	B28D5/00;B28D5/04;B;B28;B28D;B28D5;B28D5/00;B28D5/04
申请人地址：	412000 湖南省株洲市石峰区铜塘湾街道铜霞路255号隆信国际1号楼518-50室
主权项：	1.一种切割线定位方法，其特征在于，包括：获取物料长度，以及确定物料的第一端的切割厚度和所述物料的第二端的切割厚度；基于第一距离传感器确认所述物料的所述第一端的位置，获得第一距离值；基于所述第一距离传感器的所述第一距离值和所述第一端的切割厚度，确定沿所述物料宽度方向的第二距离传感器的位置，所述第二距离传感器用于检测靠近所述第一端的首根切割线位置；基于所述第一距离传感器的所述第一距离值、所述物料长度和所述物料的所述第二端的切割厚度，确定沿所述物料宽度方向第三距离传感器的位置，所述第三距离传感器用于检测靠近所述第二端的末根切割线位置。 2.根据权利要求1所述的切割线定位方法，其特征在于，所述基于所述第一距离传感器的第一距离值和所述第一端的切割厚度确定第二距离传感器的位置的步骤，包括：所述第一距离值加上所述第一端的切割厚度即为所述第二距离传感器距离所述第一距离传感器安装面的位置。 3.根据权利要求1所述的切割线定位方法，其特征在于，所述基于所述第一距离传感器的所述第一距离值、所述物料长度和所述物料的所述第二端的切割厚度确定第三距离传感器的位置的步骤，包括：所述第一距离值与所述物料长度之和减去所述第二端的切割厚度，即为所述第二距离传感器距离所述第一距离传感器安装面的位置。 4.根据权利要求1至3中任一项所述的切割线定位方法，其特征在于，还包括传感器组，基于所述传感器组确定首根切割线在各切割辊上的斜率。 5.根据权利要求4所述的切割线定位方法，其特征在于，所述基于传感器组确定各切割辊上的首根切割线的位置的步骤，包括：所述传感器组测量首根切割线在第一切割辊的第三距离值；所述传感器组确定首根切割线在第二切割辊的第四距离值，所述第四距离值等于所述第三距离值与第一预设值之和；所述传感器组确认首根切割线在第三切割辊的第五距离值，所述第五距离值等于所述第三距离值与第二预设值之和。 6.一种切割装置，其特征在于，包括：切割线，所述切割线沿物料长度方向等间隔设置；第一距离传感器，所述第一距离传感器沿所述物料的长度方向设置在首根所述切割线的一侧，所述第一距离传感器用于检测所述物料的第一端的距离；第二距离传感器，所述第二距离传感器沿所述物料的宽度方向设置，所述第二距离传感器用于检测首根所述切割线的位置；第三距离传感器，所述第三距离传感器与所述第二距离传感器设置在同侧，所述第三距离传感器用于检测末根所述切割线的位置。 7.根据权利要求6所述的切割装置，其特征在于，还包括第一切割辊、第二切割辊和第三切割辊，所述第一切割辊、所述第二切割辊和所述第三切割辊的轴线平行且与所述物料的长度方向一致；沿高度方向上，所述第一切割辊与所述第三切割辊置于所述第二切割辊上方，沿宽度方向上，所述第二切割辊置于所述第一切割辊和所述第三切割辊之间。 8.根据权利要求7所述的切割装置，其特征在于，还包括传感器组，所述传感器组包括第四距离传感器、第五距离传感器和第六距离传感器，所述第四距离传感器、所述第五距离传感器和所述第六距离传感器均置于所述第一距离传感器所在的一侧；所述第四距离传感器沿所述第一切割辊的轴线方向设置，用以检测首根所述切割线在所述第一切割辊上位置；所述第五距离传感器沿所述第二切割辊的轴线方向设置，用以检测首根所述切割线在所述第二切割辊上的位置；所述第六距离传感器沿所述第三切割辊的轴线方向设置，用以检测首根所述切割线在所述第三切割辊上的位置。 9.根据权利要求1至5中任一项所述的切割线定位方法用于半导体晶片切割，其特征在于，所述半导体晶片为硅、碳化硅、锗、蓝宝石中的一种。 10.根据权利要求6至8中任一项所述的切割装置用于半导体晶片切割，其特征在于，所述半导体晶片为硅、碳化硅、锗、蓝宝石中的一种。