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原文传递一种芯片吸取机构及方法

专利名称：	一种芯片吸取机构及方法
摘要：	本发明涉及加工技术技术领域，具体涉及一种芯片吸取机构及方法，包括活动模块、吸附模块和定位模块，定位单元通过连接单元安装在吸附模块上，将芯片放置于限位单元上，并通过输送带运输至吸附模块下方，活动模块运作移动调节吸附模块，并在调节途中定位单元对芯片进行实时定位，使得吸附模块的吸附口与限位单元束缚限位的芯片对齐，此时吸附模块通运作下放到芯片上并吸取芯片后，最后吸附模块上升复位后，活动模块通电驱动吸附模块移动，从而将芯片运输走进行加工，通过限位单元对芯片进行限位，定位单元发射定位激光将吸附模块和芯片对齐，从而避免吸附芯片时发生偏移，保证芯片吸附的稳定性。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广西;45
申请人：	桂林芯飞光电子科技有限公司
发明人：	黄祥恩;屈显波;李晓峰;王波;刘达超
专利状态：	有效
申请日期：	2023-08-03T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-07T00:00:00+0800
申请号：	CN202310974022.7
公开号：	CN117002994A
代理机构：	桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：	张学平
分类号：	B65G47/91;B;B65;B65G;B65G47;B65G47/91
申请人地址：	541004 广西壮族自治区桂林市高新区朝阳路国家信息产业园D-08光隆科技园2期
主权项：	1.一种芯片吸取机构，其特征在于，包括活动模块、吸附模块和定位模块，所述活动模块、所述吸附模块和所述定位模块依次连接，所述定位模块包括限位单元、连接单元和定位单元，所述连接单元与所述吸附模块连接，所述定位单元分别与所述连接单元和所述限位单元连接；所述吸附模块，用于吸附拾取或下放芯片进行加工操作；所述活动模块，用于驱动所述吸附模块移动或转动，从而搬运芯片或调整芯片角度；所述限位单元，用于对待吸附的芯片进行束缚限位；所述连接单元，用于将所述定位单元固定于所述吸附模块上；所述定位单元，用于在所述吸附模块吸附限位芯片时，对芯片进行定位。 2.如权利要求1所述的一种芯片吸取机构，其特征在于，所述限位单元包括放置子单元和限位子单元，所述放置子单元和所述限位子单元连接；所述放置子单元，用于放置待吸附加工的芯片；所述限位子单元，用于对放置于所述放置子单元上的芯片进行束缚限位。 3.如权利要求2所述的一种芯片吸取机构，其特征在于，所述定位单元包括感应子单元和发射子单元，所述感应子单元与所述放置子单元连接，所述发射子单元与所述连接单元连接；所述发射子单元，用于发射定位激光照射所述感应子单元，从而对所述吸附模块进行定位；所述感应子单元，用于感应所述定位激光，对所述吸附模块进行定位。 4.如权利要求1所述的一种芯片吸取机构，其特征在于，所述吸附模块包括伸缩单元、气动单元和吸附单元，所述伸缩单元分别与所述气动单元和所述吸附单元连接，所述气动单元和所述吸附单元连接；所述伸缩单元，用于下放或提起所述吸附单元；所述气动单元，用于向所述吸附单元内吸气产生负压，使所述吸附单元吸附芯片；所述吸附单元，用于吸取或下放芯片。 5.如权利要求4所述的一种芯片吸取机构，其特征在于，所述伸缩单元包括伸缩子单元和检测子单元，所述吸附子单元分别与所述伸缩子单元和所述检测子单元连接；所述伸缩子单元，用于伸缩控制所述吸附单元的下放或上升；所述检测子单元，用于检测所述吸附子单元与芯片之间的间距。 6.如权利要求1所述的一种芯片吸取机构，其特征在于，所述吸附单元包括吸附子单元和弹性子单元，所述吸附子单元和所述弹性子单元连接；所述吸附子单元，用于吸取或下放芯片；所述弹性子单元，用于对吸附芯片进行缓冲。 7.一种芯片吸取机构使用方法，应用于如权利要求1所述的一种芯片吸取机构，其特征在于，包括以下步骤：将芯片放置于限位单元上，并经输送带运输至吸附模块下方；活动模块移动调节吸附模块，并在调节途中通过定位单元对芯片进行实时定位；吸附模块下放吸取芯片后上升复位，活动模块再驱动吸附模块移动，从而将芯片运输走进行加工。