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原文传递一种电镀宝石切割锯片及其制造工艺

专利名称：	一种电镀宝石切割锯片及其制造工艺
摘要：	本发明涉及一种电镀宝石切割锯片及其制造工艺，属于金刚石切割磨具技术领域。包括：周面为锯齿状的基体和金刚石层，所述基体的锯齿状周面为斜面，所述金刚石层镀覆在所述斜面上，所述金刚石层在所述斜面的径向上为单层，在所述基体单个锯齿的所述斜面上，拟镀覆所述金刚石颗粒的区域为电镀层，所述金刚石层中的金刚石颗粒被包裹镀覆在所述电镀层中，在所述斜面的径向上，所述电镀层的厚度大于所述金刚石颗粒的粒径。本发明中的锯片负载轻，效率和寿命大幅提高，适合薄片化，满足强力或高线速切割，还适合多片规模化制造，制造成本低。
专利类型：	发明专利
申请人：	桂林磨院材料科技有限公司;桂林创源金刚石有限公司
发明人：	宋京新;梁安宁;龙慧玲;宋悠鹏
专利状态：	有效
申请日期：	2023-08-28T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-24T00:00:00+0800
申请号：	CN202311088435.1
公开号：	CN117103479A
代理机构：	北京轻创知识产权代理有限公司
代理人：	尉保芳
分类号：	B28D5/02;B28D5/00;B;B28;B28D;B28D5;B28D5/02;B28D5/00
申请人地址：	541004 广西壮族自治区桂林市七星区信息产业园创新道8号;
主权项：	1.一种电镀宝石切割锯片，其特征在于，包括：周面为锯齿状的基体(1)和金刚石层(3)，所述基体(1)的锯齿状周面为斜面(2)，所述金刚石层(3)镀覆在所述斜面(2)上，所述金刚石层(3)在所述斜面(2)的径向上为单层，在所述基体(1)单个锯齿的所述斜面(2)上，拟镀覆所述金刚石颗粒的区域为电镀层(21)，所述金刚石层(3)中的金刚石颗粒被包裹镀覆在所述电镀层(21)中，在所述斜面(2)的径向上，所述电镀层(21)的厚度大于所述金刚石颗粒的粒径。 2.根据权利要求1所述一种电镀宝石切割锯片，其特征在于，在所述基体(1)单个锯齿的所述斜面(2)上，沿周向任意间隔1倍粒径的两点所处的半径差值大于或等于四分之一倍的所述金刚石颗粒的粒径，并小于或等于二分之一倍的所述金刚石颗粒的粒径。 3.根据权利要求1所述一种电镀宝石切割锯片，其特征在于，所述金刚石颗粒在所述斜面(2)的轴向上为单列或双列或多列或单列交叉或双列交叉或多列交叉设置。 4.根据权利要求3所述一种电镀宝石切割锯片，其特征在于，在所述斜面(2)的轴向上，每一列所述金刚石颗粒的轴向排布宽度大于一倍的所述金刚石颗粒的粒径，并小于两倍的所述金刚石颗粒的粒径。 5.根据权利要求4所述一种电镀宝石切割锯片，其特征在于，在所述斜面(2)的轴向靠近所述基体(1)端面的一列金刚石颗粒，有部分金刚石颗粒凸出所述基体(1)端面形成侧刃。 6.根据权利要求4所述一种电镀宝石切割锯片，其特征在于，所述金刚石颗粒在所述斜面(2)的轴向上为双列或多列或多列交叉设置时，在所述基体(1)单个锯齿的所述斜面(2)周向上，相邻两列所述金刚石颗粒之间没有镀覆上所述金刚石颗粒的区域为空白镀层(22)，所述空白镀层(22)的宽度大于零，并小于两倍的所述金刚石颗粒的粒径。 7.一种电镀宝石切割锯片的制造工艺，其特征在于，用于制造上述权利要求1-6任一项所述的一种电镀宝石切割锯片，包括以下步骤： S1：通过冲压将基体材料按照设计形状的外周锯齿和安装中孔一次性加工成基体(1)； S2：在斜面(2)上对非电镀层(21)的区域实施绝缘； S3：将多个基体(1)并排串装装配在电极轴上； S4：将相邻两个基体(1)之间用非导电隔板隔离，使非导电隔板在基体(1)的外周各点处均大于或等于金刚石颗粒粒径的一倍； S5：通过电镀工艺将金刚石颗粒镀覆在电镀层(21)上，并使斜面(2)径向电镀层(21)厚度大于金刚石颗粒的粒径，形成金刚石层(3)； S6：对完成镀覆的锯片整形和开刃。