详情

原文传递一种半导体产品用包装结构

专利名称：	一种半导体产品用包装结构
摘要：	本实用新型公开了一种半导体产品用包装结构，包括：管状本体、连接结构、垫块条，所述的管状本体为截面呈正方形的连续管体，管状本体由螺旋挤出机挤出成型，所述的连接结构设置在管状本体内壁的四周，所述的垫块条通过连接结构固接在管状本体的内壁上，所述的连接结构包括连接母座与连接公座，所述的连接母座为截面呈C型的连续固定槽，所述的连接公座为截面呈T型的连接固定头，连接公座水平段插入在连接母座的槽口中。采用通用型的正方形管体，在利用连接结构将垫块条设置到管体的内壁四周，根据具体使用场景的需要，选择对应形状的垫块条，形成合适的管腔，从而来对半导体产品进行包装，满足多种规格半导体产品的包装需要。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	日美隼包装机械科技(上海)有限公司
发明人：	高松平;王富成;周高洁
专利状态：	有效
申请日期：	2023-03-27T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-24T00:00:00+0800
申请号：	CN202320629086.9
公开号：	CN220077315U
代理机构：	北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人：	李宏伟
分类号：	B65D85/90;B65D81/05;B65D6/24;B65D25/10;B;B65;B65D;B65D85;B65D81;B65D6;B65D25;B65D85/90;B65D81/05;B65D6/24;B65D25/10
申请人地址：	201615 上海市松江区九亭镇松江高科技园区松沪工业小区A区4号厂房F座的标准厂房
主权项：	1.一种半导体产品用包装结构，其特征在于，包括：管状本体(1)、连接结构(2)、垫块条(3)，所述的管状本体(1)为截面呈正方形的连续管体，管状本体(1)由螺旋挤出机挤出成型，所述的连接结构(2)设置在管状本体(1)内壁的四周，所述的垫块条(3)通过连接结构(2)固接在管状本体(1)的内壁上。 2.根据权利要求1所述的所一种半导体产品用包装结构，其特征在于，述的连接结构(2)包括连接母座(21)与连接公座(22)，所述的连接母座(21)为截面呈C型的连续固定槽，所述的连接公座(22)为截面呈T型的连接固定头，连接公座(22)水平段插入在连接母座(21)的槽口中。 3.根据权利要求1所述的所一种半导体产品用包装结构，其特征在于，所述的垫块条(3)根据使用场景的需要，设置不同宽度长度以及形状的多种规格。 4.根据权利要求2所述的所一种半导体产品用包装结构，其特征在于，所述的连接公座(22)中竖直段设置有多组锯齿状凸槽，所述的垫块条(3)上开有与连接公座(22)上锯齿状凸槽相匹配的凹槽。